一种电子元器件生产用贴标装置及其使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411323668.X

申请日：

2024-09-23

公开(公告)号：

CN119117423A

公开(公告)日：

2024-12-13

发明(设计)人：

赵兴兵谢登辉

申请人：

浙江鸿邦源电子有限公司

申请人地址：

324000 浙江省衢州市衢江区衢江经济开发区东片区兴业大道以西、玉龙路以北、320国道以南（华东数字经济示范区C2-1区块1号楼）

IPC主分类号：

B65C9/02

IPC分类号：

B65C9/06 B65C9/36 B65C9/30 B65C9/40 G01B11/00 F26B21/00 F25B21/02

代理机构：

杭州杭专知识产权代理事务所(普通合伙) 33612

代理人：

冯森尧

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种电子元器件生产用贴标装置 [P].

罗兵甲 .

中国专利 :CN113479439A ,2021-10-08

[2]

一种电子元器件生产钻孔装置及其使用方法 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN117340317A ,2024-01-05

[3]

一种电子元器件生产钻孔装置及其使用方法 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN117340317B ,2024-11-22

[4]

电子元器件生产用套管装置及其使用方法 [P].

周鹤 .

中国专利 :CN112216455A ,2021-01-12

[5]

一种电子元器件生产测温散热装置及其使用方法 [P].

何翰腾 .

中国专利 :CN117665446A ,2024-03-08

[6]

一种电子元器件生产用点胶装置及使用方法 [P].

周珅冬 ;

涂友杰 ;

周明 ;

杨文博 .

中国专利 :CN118808077A ,2024-10-22

[7]

一种电子元器件生产用下料装置 [P].

李小春 .

中国专利 :CN117963523A ,2024-05-03

[8]

一种电子元器件生产用涂胶装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN214390891U ,2021-10-15

[9]

一种电子元器件生产用下料装置 [P].

聂德英 .

中国专利 :CN120397712A ,2025-08-01

[10]

一种电子元器件生产用打磨装置 [P].

于泳 .

中国专利 :CN214445292U ,2021-10-22

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	公开	公开
2024-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B65C 9/02申请日:20240923
2025-11-04	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):B65C 9/02登记生效日:20251017变更事项:申请人变更前权利人:浙江鸿邦源电子有限公司变更后权利人:浙江讯迈电子有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:324000 浙江省衢州市衢江区衢江经济开发区东片区兴业大道以西、玉龙路以北、320国道以南（华东数字经济示范区C2-1区块1号楼）变更后权利人:324000 浙江省衢州市衢江区（衢江数字经济产业园1号楼二楼）