电子元器件生产用套管装置及其使用方法

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专利类型
发明
申请号
CN201910627534.X
申请日
2019-07-12
公开(公告)号
CN112216455A
公开(公告)日
2021-01-12
发明(设计)人
周鹤
申请人
申请人地址
313100 浙江省湖州市长兴县画溪街道雉州大道179号-324
IPC主分类号
H01C1702
IPC分类号
代理机构
浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100
代理人
姜楠
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件生产用贴标装置及其使用方法 [P]. 
赵兴兵 ;
谢登辉 .
中国专利 :CN119117423A ,2024-12-13
[2]
一种电子元器件生产钻孔装置及其使用方法 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN117340317A ,2024-01-05
[3]
一种电子元器件生产钻孔装置及其使用方法 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN117340317B ,2024-11-22
[4]
一种电子元器件生产测温散热装置及其使用方法 [P]. 
何翰腾 .
中国专利 :CN117665446A ,2024-03-08
[5]
一种电子元器件生产用点胶装置及使用方法 [P]. 
周珅冬 ;
涂友杰 ;
周明 ;
杨文博 .
中国专利 :CN118808077A ,2024-10-22
[6]
电子元器件生产用打磨装置 [P]. 
蔡国强 .
中国专利 :CN211388195U ,2020-09-01
[7]
一种电子元器件生产用引脚裁切装置 [P]. 
谢健铭 .
中国专利 :CN208758534U ,2019-04-19
[8]
电子元器件生产用点胶机 [P]. 
张艳强 ;
张焕响 .
中国专利 :CN215354387U ,2021-12-31
[9]
一种电子元器件生产加工用涂胶设备及其使用方法 [P]. 
彭秀学 ;
饶云飞 ;
苗建峰 .
中国专利 :CN112570209A ,2021-03-30
[10]
一种电子元器件生产用冷却装置 [P]. 
隆成柱 .
中国专利 :CN207280064U ,2018-04-27