一种电子元器件生产钻孔装置及其使用方法

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专利类型
发明
申请号
CN202311582199.9
申请日
2023-11-24
公开(公告)号
CN117340317B
公开(公告)日
2024-11-22
发明(设计)人
刘俊
申请人
佛山市顺德区舜欣电子有限公司
申请人地址
528300 广东省佛山市顺德区勒流街道江义村江义工业区东二路2号之一
IPC主分类号
B23B41/00
IPC分类号
B23Q1/25 B23Q11/00 B23Q7/00
代理机构
安徽徽禹联创知识产权代理事务所(普通合伙) 34348
代理人
周浩
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
广东省 佛山市
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共 50 条
[1]
一种电子元器件生产钻孔装置及其使用方法 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN117340317A ,2024-01-05
[2]
一种电子元器件生产用贴标装置及其使用方法 [P]. 
赵兴兵 ;
谢登辉 .
中国专利 :CN119117423A ,2024-12-13
[3]
电子元器件生产用套管装置及其使用方法 [P]. 
周鹤 .
中国专利 :CN112216455A ,2021-01-12
[4]
一种电子元器件生产用钻孔装置 [P]. 
谢健铭 .
中国专利 :CN208758672U ,2019-04-19
[5]
一种电子元器件生产用钻孔装置 [P]. 
梁国豪 ;
杨文雅 ;
张宇 .
中国专利 :CN215468194U ,2022-01-11
[6]
一种电子元器件生产用钻孔装置 [P]. 
袁敏 .
中国专利 :CN110899764A ,2020-03-24
[7]
一种电子元器件生产制造用钻孔装置 [P]. 
陈甲龙 .
中国专利 :CN112935314A ,2021-06-11
[8]
一种电子元器件生产用的钻孔装置 [P]. 
陈广珍 .
中国专利 :CN209094608U ,2019-07-12
[9]
一种电子元器件生产制造用钻孔装置 [P]. 
陈甲龙 .
中国专利 :CN215144827U ,2021-12-14
[10]
一种电子元器件生产测温散热装置及其使用方法 [P]. 
何翰腾 .
中国专利 :CN117665446A ,2024-03-08