一种芯片检测用高压测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120534169.0
申请日
2021-03-15
公开(公告)号
CN214473772U
公开(公告)日
2021-10-22
发明(设计)人
陈益群 季学敏 蔡毅
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号中电广场大厦4层D4F07室
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G01R104
代理机构
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439
代理人
何兵;吕诗
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种芯片高压测试装置 [P]. 
陈蒙 .
中国专利 :CN221350992U ,2024-07-16
[2]
一种高压测试装置 [P]. 
韦善宁 ;
侯光辉 .
中国专利 :CN207148163U ,2018-03-27
[3]
一种芯片高压测试装置 [P]. 
陈志宝 .
中国专利 :CN118584296B ,2024-11-19
[4]
一种芯片高压测试装置 [P]. 
陈志宝 .
中国专利 :CN118584296A ,2024-09-03
[5]
一种高压测试装置 [P]. 
邹宇华 ;
张鸿伟 .
中国专利 :CN211453861U ,2020-09-08
[6]
一种高压测试装置 [P]. 
马泽波 .
中国专利 :CN215894693U ,2022-02-22
[7]
一种高压测试装置 [P]. 
丁忠军 ;
朱玉华 .
中国专利 :CN214845586U ,2021-11-23
[8]
一种芯片检测用测试装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN109375090A ,2019-02-22
[9]
高压测试装置 [P]. 
刘智伟 ;
叶瑀 ;
刘浩明 ;
杨航 .
中国专利 :CN216145113U ,2022-03-29
[10]
高压测试装置 [P]. 
徐强 .
中国专利 :CN207457419U ,2018-06-05