一种芯片高压测试装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410682452.6
申请日
2024-05-29
公开(公告)号
CN118584296B
公开(公告)日
2024-11-19
发明(设计)人
陈志宝
申请人
旷泰科技(上海)有限公司
申请人地址
201821 上海市嘉定区嘉定工业区叶城路925号A区4幢217室
IPC主分类号
G01R31/28
IPC分类号
G01R31/12 G01R1/04 B25B11/00
代理机构
上海谱璟专利代理事务所(普通合伙) 31422
代理人
吕琳琳
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种芯片高压测试装置 [P]. 
陈志宝 .
中国专利 :CN118584296A ,2024-09-03
[2]
一种芯片高压测试装置 [P]. 
陈蒙 .
中国专利 :CN221350992U ,2024-07-16
[3]
一种芯片检测用高压测试装置 [P]. 
陈益群 ;
季学敏 ;
蔡毅 .
中国专利 :CN214473772U ,2021-10-22
[4]
一种刹车卡钳高压测试装置 [P]. 
陈俊青 .
中国专利 :CN213398778U ,2021-06-08
[5]
一种高压测试装置 [P]. 
邹宇华 ;
张鸿伟 .
中国专利 :CN211453861U ,2020-09-08
[6]
一种高压测试装置 [P]. 
马泽波 .
中国专利 :CN215894693U ,2022-02-22
[7]
一种高压测试装置 [P]. 
韦善宁 ;
侯光辉 .
中国专利 :CN207148163U ,2018-03-27
[8]
一种高压测试装置 [P]. 
丁忠军 ;
朱玉华 .
中国专利 :CN214845586U ,2021-11-23
[9]
一种高压测试站及高压测试装置 [P]. 
吕微 ;
熊陈玉 ;
朱晓琳 .
中国专利 :CN118491447B ,2024-11-29
[10]
一种高压测试装置及高压测试方法 [P]. 
冼武 .
中国专利 :CN103207324A ,2013-07-17