一种镀有机导电膜的多层线路板退膜装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120542960.6

申请日：

2021-03-16

公开(公告)号：

CN214544946U

公开(公告)日：

2021-10-29

发明(设计)人：

姚志栋

申请人：

申请人地址：

351100 福建省莆田市涵江区赤港华侨经济开发区

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

福州君诚知识产权代理有限公司 35211

代理人：

戴雨君

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种镀有机导电膜的多层线路板超导镀孔装置 [P].

姚志栋 .

中国专利 :CN214381654U ,2021-10-08

[2]

一种多层线路板上导电膜装置 [P].

黄文瑞 .

中国专利 :CN212064600U ,2020-12-01

[3]

一种线路板退膜装置 [P].

陈良峰 ;

邓稳 .

中国专利 :CN216626226U ,2022-05-27

[4]

一种多层印制线路板退膜装置 [P].

黄琼煌 .

中国专利 :CN207118092U ,2018-03-16

[5]

一种带有机导电膜的线路板拼装结构 [P].

黎钦伟 ;

王喜 .

中国专利 :CN204046937U ,2014-12-24

[6]

一种线路板蚀刻退膜装置 [P].

周风生 ;

周页生 ;

余军丽 .

中国专利 :CN221962046U ,2024-11-05

[7]

一种线路板蚀刻退膜装置 [P].

帅红 .

中国专利 :CN212034467U ,2020-11-27

[8]

线路板退膜的过滤装置 [P].

林其龙 ;

陈坚铭 ;

梁平力 ;

陈晓全 ;

卢文风 .

中国专利 :CN221309785U ,2024-07-12

[9]

一种LED线路板蚀刻退膜装置 [P].

方少平 ;

李顶 ;

徐俊波 ;

樊群森 .

中国专利 :CN208515946U ,2019-02-19

[10]

一种多层线路板贴膜设备 [P].

尹雨平 .

中国专利 :CN222147924U ,2024-12-10

← 1 2 3 4 5 →