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热处理装置的控制方法和热处理装置的控制装置
被引:0
申请号
:
CN202210846835.3
申请日
:
2022-07-19
公开(公告)号
:
CN115692196A
公开(公告)日
:
2023-02-03
发明(设计)人
:
木下盛善
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H01L21324
IPC分类号
:
H01L21477
H01L2166
H01L2167
H01L21677
H01L23544
代理机构
:
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人
:
龙淳;池兵
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-03
公开
公开
共 50 条
[1]
流体控制装置和热处理装置
[P].
冈部庸之
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冈部庸之
;
大仓成幸
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大仓成幸
.
中国专利
:CN100407373C
,2005-02-23
[2]
流体控制装置和热处理装置
[P].
冈部庸之
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冈部庸之
;
大仓成幸
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大仓成幸
.
中国专利
:CN2674647Y
,2005-01-26
[3]
热处理装置、热处理系统及热处理装置的温度控制方法
[P].
村上诚志
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村上诚志
;
堀込正弘
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堀込正弘
;
河西繁
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河西繁
.
中国专利
:CN1542927A
,2004-11-03
[4]
热处理装置及其控制方法
[P].
吉井弘治
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吉井弘治
;
山口达也
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山口达也
;
王文凌
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王文凌
;
斋藤孝规
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斋藤孝规
.
中国专利
:CN102655104A
,2012-09-05
[5]
温度控制方法、温度控制装置、热处理装置及热处理方法
[P].
田中政仁
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田中政仁
;
南野郁夫
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南野郁夫
;
高石明
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高石明
.
中国专利
:CN100498622C
,2007-06-06
[6]
基板热处理装置及基板热处理装置的温度控制方法
[P].
金泰叶
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机构:
韩华株式会社
韩华株式会社
金泰叶
;
朴城范
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机构:
韩华株式会社
韩华株式会社
朴城范
;
宋雄起
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机构:
韩华株式会社
韩华株式会社
宋雄起
;
蔡熙周
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机构:
韩华株式会社
韩华株式会社
蔡熙周
;
崔德华
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机构:
韩华株式会社
韩华株式会社
崔德华
.
韩国专利
:CN118299287A
,2024-07-05
[7]
热处理装置和热处理方法
[P].
水永耕市
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水永耕市
;
大岛和彦
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大岛和彦
;
高木康弘
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高木康弘
.
中国专利
:CN102446801B
,2012-05-09
[8]
热处理装置和热处理方法
[P].
川上真一路
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机构:
东京毅力科创株式会社
东京毅力科创株式会社
川上真一路
;
佐野要平
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机构:
东京毅力科创株式会社
东京毅力科创株式会社
佐野要平
;
鬼塚智也
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机构:
东京毅力科创株式会社
东京毅力科创株式会社
鬼塚智也
.
日本专利
:CN115280470B
,2025-03-18
[9]
热处理方法和热处理装置
[P].
A·雷纳茨
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A·雷纳茨
.
中国专利
:CN108884508B
,2018-11-23
[10]
热处理方法和热处理装置
[P].
铃木启介
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铃木启介
;
王文凌
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王文凌
;
米川司
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米川司
;
池内俊之
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池内俊之
;
佐藤享
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佐藤享
.
中国专利
:CN1669127A
,2005-09-14
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