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具有内嵌连接器的电路板结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420510217.2
申请日
:
2014-09-05
公开(公告)号
:
CN204560022U
公开(公告)日
:
2015-08-12
发明(设计)人
:
张钦崇
张宏麟
张成瑞
宋尚霖
董家禄
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾桃园县
IPC主分类号
:
H05K118
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
陈小雯
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-08-12
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板结构及具有该电路板结构的连接器
[P].
萧心端
论文数:
0
引用数:
0
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萧心端
;
郑智峰
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郑智峰
;
简睿宏
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0
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简睿宏
.
中国专利
:CN210928146U
,2020-07-03
[2]
带有内嵌连接器的多层电路板结构
[P].
肖时丁
论文数:
0
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0
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0
肖时丁
.
中国专利
:CN205071456U
,2016-03-02
[3]
电连接器的电路板结构
[P].
叶博文
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机构:
维将科技股份有限公司
维将科技股份有限公司
叶博文
;
叶子维
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机构:
维将科技股份有限公司
维将科技股份有限公司
叶子维
;
叶语仑
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机构:
维将科技股份有限公司
维将科技股份有限公司
叶语仑
;
李建烨
论文数:
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机构:
维将科技股份有限公司
维将科技股份有限公司
李建烨
.
中国专利
:CN223713231U
,2025-12-23
[4]
电路板连接器以及电路板结构
[P].
李杨
论文数:
0
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0
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李杨
;
刘冉
论文数:
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0
刘冉
.
中国专利
:CN214542639U
,2021-10-29
[5]
一种连接器与电路板结构
[P].
苏火堂
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机构:
信利半导体有限公司
信利半导体有限公司
苏火堂
;
蔡培
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机构:
信利半导体有限公司
信利半导体有限公司
蔡培
.
中国专利
:CN222424125U
,2025-01-28
[6]
电连接器及配置有该电连接器的电路板结构
[P].
卢忠智
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卢忠智
.
中国专利
:CN202550116U
,2012-11-21
[7]
软性电路板连接器的盖板结构
[P].
王嘉鑫
论文数:
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王嘉鑫
.
中国专利
:CN201478569U
,2010-05-19
[8]
电连接器的印刷电路板结构
[P].
魏冠雄
论文数:
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魏冠雄
.
中国专利
:CN203521783U
,2014-04-02
[9]
一种带矩形连接器的电路板结构
[P].
唐伟仁
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唐伟仁
;
贾雁芳
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贾雁芳
;
王益美
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王益美
;
李毅力
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李毅力
;
温力
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温力
;
周永明
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周永明
;
方超
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方超
;
凌超
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凌超
.
中国专利
:CN204442834U
,2015-07-01
[10]
具有电路板的连接器模组
[P].
王建淳
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王建淳
;
吴志凡
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0
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吴志凡
.
中国专利
:CN201319447Y
,2009-09-30
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