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带有内嵌连接器的多层电路板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520895790.4
申请日：
2015-11-10
公开(公告)号：
CN205071456U
公开(公告)日：
2016-03-02
发明(设计)人：
肖时丁
申请人：
申请人地址：
516081 广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人：
童海霓;潘丽君
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-03-02 | 授权 | 授权 |