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一种数字化超硬脆材料激光加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811063160.5
申请日
:
2018-09-12
公开(公告)号
:
CN108857099A
公开(公告)日
:
2018-11-23
发明(设计)人
:
高坚强
贾志新
时解放
申请人
:
申请人地址
:
215164 江苏省苏州市吴中区胥口镇时进路639号
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K2670
B23K2600
代理机构
:
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人
:
顾伯兴
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-23
公开
公开
2022-08-26
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 26/38 申请公布日:20181123
2018-12-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20180912
共 50 条
[1]
一种超硬脆材料的加工装置及方法
[P].
胡振武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡振武
;
王作杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王作杰
.
中国专利
:CN110587117B
,2019-12-20
[2]
一种硬脆材料的超快激光加工方法
[P].
陶海征
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶海征
;
吴枋峻
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴枋峻
;
熊思怡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊思怡
.
中国专利
:CN113333972A
,2021-09-03
[3]
一种用于硬脆材料激光改质的温度可控加工装置
[P].
胡北辰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
胡北辰
;
邢夏斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
邢夏斌
;
马海亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
马海亮
;
张红梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
张红梅
;
张志耀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
张志耀
;
李晓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
李晓燕
;
李伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
李伟
.
中国专利
:CN118616876A
,2024-09-10
[4]
一种硬脆材料激光精密加工装备
[P].
陈聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈聪
;
李贵林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李贵林
;
陈义红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈义红
;
王敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王敏
;
陈德贡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈德贡
.
中国专利
:CN209919119U
,2020-01-10
[5]
一种硬脆材料激光精密加工装备
[P].
陈聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈聪
;
李贵林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李贵林
;
陈义红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈义红
;
王敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王敏
;
陈德贡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈德贡
.
中国专利
:CN109807474A
,2019-05-28
[6]
一种电场牵引的硬脆材料超快激光热裂加工装置及方法
[P].
吴寒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴寒
;
马修泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马修泉
;
张聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张聪
;
李扬威
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李扬威
.
中国专利
:CN109732211A
,2019-05-10
[7]
一种适用于加工超硬材料的激光加工装置
[P].
王东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王东
;
马建立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马建立
;
李游
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李游
.
中国专利
:CN208358024U
,2019-01-11
[8]
激光切割加工装备(硬脆材料)
[P].
肖磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖磊
;
龚成万
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龚成万
;
李斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李斌
.
中国专利
:CN306130024S
,2020-10-27
[9]
一种硬脆材料的激光加工方法及激光加工系统
[P].
邓耀锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邓耀锋
;
李晓康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李晓康
;
林家新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林家新
;
龙明昇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙明昇
;
廖文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖文
;
吕启涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕启涛
;
高云峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高云峰
.
中国专利
:CN114074211A
,2022-02-22
[10]
一种数字化义齿加工装置
[P].
许向光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许向光
.
中国专利
:CN208958373U
,2019-06-11
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