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一种用于硬脆材料激光改质的温度可控加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410608926.2
申请日
:
2024-05-16
公开(公告)号
:
CN118616876A
公开(公告)日
:
2024-09-10
发明(设计)人
:
胡北辰
邢夏斌
马海亮
张红梅
张志耀
李晓燕
李伟
申请人
:
西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
申请人地址
:
030000 山西省太原市万柏林区和平南路115号
IPC主分类号
:
B23K26/00
IPC分类号
:
B23K26/70
代理机构
:
太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100
代理人
:
郭晓丽
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-09-10
公开
公开
2024-09-27
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/00申请日:20240516
共 50 条
[1]
一种数字化超硬脆材料激光加工装置
[P].
高坚强
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高坚强
;
贾志新
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贾志新
;
时解放
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时解放
.
中国专利
:CN108857099A
,2018-11-23
[2]
硬脆材料激光处理方法及改质系统
[P].
程伟
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
程伟
;
秦应雄
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
秦应雄
;
李恒阳
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
李恒阳
;
徐家明
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
徐家明
;
孙威
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
孙威
;
曹思洋
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
曹思洋
;
库东峰
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
库东峰
;
王建刚
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
王建刚
.
中国专利
:CN118342093A
,2024-07-16
[3]
硬脆材料激光处理方法及改质系统
[P].
程伟
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
程伟
;
秦应雄
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
秦应雄
;
李恒阳
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
李恒阳
;
徐家明
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
徐家明
;
孙威
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
孙威
;
曹思洋
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
曹思洋
;
库东峰
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
库东峰
;
王建刚
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机构:
华中科技大学
华中科技大学
王建刚
.
中国专利
:CN118342093B
,2024-11-12
[4]
激光切割加工装备(硬脆材料)
[P].
肖磊
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肖磊
;
龚成万
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龚成万
;
李斌
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李斌
.
中国专利
:CN306130024S
,2020-10-27
[5]
硬脆材料的加工装置及方法
[P].
江朝宗
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江朝宗
;
康禄坤
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康禄坤
.
中国专利
:CN102962774A
,2013-03-13
[6]
一种硬脆材料激光精密加工装备
[P].
陈聪
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陈聪
;
李贵林
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李贵林
;
陈义红
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陈义红
;
王敏
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王敏
;
陈德贡
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陈德贡
.
中国专利
:CN209919119U
,2020-01-10
[7]
一种硬脆材料激光精密加工装备
[P].
陈聪
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陈聪
;
李贵林
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李贵林
;
陈义红
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陈义红
;
王敏
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王敏
;
陈德贡
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陈德贡
.
中国专利
:CN109807474A
,2019-05-28
[8]
一种超硬脆材料的加工装置及方法
[P].
胡振武
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胡振武
;
王作杰
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王作杰
.
中国专利
:CN110587117B
,2019-12-20
[9]
一种硬脆材料的激光加工方法
[P].
蒋仕彬
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蒋仕彬
.
中国专利
:CN108406129A
,2018-08-17
[10]
一种硬脆圆管辅助加工装置
[P].
王世泽
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机构:
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
王世泽
;
葛自荣
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机构:
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
葛自荣
;
王双玉
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杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
王双玉
;
祝建敏
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机构:
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
祝建敏
.
中国专利
:CN121223968A
,2025-12-30
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