一种LED芯片真空封装机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620088797.X
申请日
2016-01-28
公开(公告)号
CN205311981U
公开(公告)日
2016-06-15
发明(设计)人
杨明德
申请人
申请人地址
529000 广东省江门市江海区高新区高新东路亮美工业园三楼
IPC主分类号
B65B3104
IPC分类号
B65B5110
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
宁兵兵
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种GaN基垂直LED芯片真空封装机 [P]. 
高芳亮 ;
吴建荣 ;
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[2]
一种LED芯片模压封装机 [P]. 
樊明 ;
李红竞 ;
安华 ;
吴鹏辉 .
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[3]
一种真空封装机 [P]. 
任亚辉 .
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[4]
一种真空封装机 [P]. 
杜金 .
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[5]
真空封装机 [P]. 
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[6]
真空封装机 [P]. 
朱正凡 .
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[7]
一种LED芯片封装机 [P]. 
黄飞 ;
郭毓鹍 .
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[8]
新型真空封装机 [P]. 
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[9]
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[10]
一种真空封装机 [P]. 
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邾根祥 .
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