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一种LED芯片真空封装机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620088797.X
申请日
:
2016-01-28
公开(公告)号
:
CN205311981U
公开(公告)日
:
2016-06-15
发明(设计)人
:
杨明德
申请人
:
申请人地址
:
529000 广东省江门市江海区高新区高新东路亮美工业园三楼
IPC主分类号
:
B65B3104
IPC分类号
:
B65B5110
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
宁兵兵
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-02-23
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65B 31/04 申请日:20160128 授权公告日:20160615 终止日期:20170128
2016-06-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种GaN基垂直LED芯片真空封装机
[P].
高芳亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
宜兴曲荣光电科技有限公司
宜兴曲荣光电科技有限公司
高芳亮
;
吴建荣
论文数:
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0
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0
机构:
宜兴曲荣光电科技有限公司
宜兴曲荣光电科技有限公司
吴建荣
;
彭洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
宜兴曲荣光电科技有限公司
宜兴曲荣光电科技有限公司
彭洋
.
中国专利
:CN223291165U
,2025-09-02
[2]
一种LED芯片模压封装机
[P].
樊明
论文数:
0
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0
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樊明
;
李红竞
论文数:
0
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0
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0
李红竞
;
安华
论文数:
0
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0
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安华
;
吴鹏辉
论文数:
0
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0
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0
吴鹏辉
.
中国专利
:CN213636029U
,2021-07-06
[3]
一种真空封装机
[P].
任亚辉
论文数:
0
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0
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0
任亚辉
.
中国专利
:CN214824446U
,2021-11-23
[4]
一种真空封装机
[P].
杜金
论文数:
0
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0
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0
杜金
.
中国专利
:CN212048144U
,2020-12-01
[5]
真空封装机
[P].
朱根法
论文数:
0
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0
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0
朱根法
.
中国专利
:CN203652153U
,2014-06-18
[6]
真空封装机
[P].
朱正凡
论文数:
0
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0
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0
朱正凡
.
中国专利
:CN204776211U
,2015-11-18
[7]
一种LED芯片封装机
[P].
黄飞
论文数:
0
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0
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机构:
江苏暖阳半导体科技有限公司
江苏暖阳半导体科技有限公司
黄飞
;
郭毓鹍
论文数:
0
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机构:
江苏暖阳半导体科技有限公司
江苏暖阳半导体科技有限公司
郭毓鹍
.
中国专利
:CN116632121B
,2024-01-05
[8]
新型真空封装机
[P].
任连猛
论文数:
0
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0
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0
任连猛
.
中国专利
:CN205113783U
,2016-03-30
[9]
一种LED芯片封装结构
[P].
王小强
论文数:
0
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0
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0
王小强
.
中国专利
:CN208986016U
,2019-06-14
[10]
一种真空封装机
[P].
李本友
论文数:
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机构:
合肥科精机电科技有限公司
合肥科精机电科技有限公司
李本友
;
吴月明
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机构:
合肥科精机电科技有限公司
合肥科精机电科技有限公司
吴月明
;
江晓平
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机构:
合肥科精机电科技有限公司
合肥科精机电科技有限公司
江晓平
;
邾根祥
论文数:
0
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机构:
合肥科精机电科技有限公司
合肥科精机电科技有限公司
邾根祥
.
中国专利
:CN221024420U
,2024-05-28
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