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一种GaN基垂直LED芯片真空封装机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422149929.2
申请日
:
2024-09-03
公开(公告)号
:
CN223291165U
公开(公告)日
:
2025-09-02
发明(设计)人
:
高芳亮
吴建荣
彭洋
申请人
:
宜兴曲荣光电科技有限公司
申请人地址
:
214200 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区永安西路南侧
IPC主分类号
:
B65B31/02
IPC分类号
:
B65B51/14
代理机构
:
无锡市氿宇华明知识产权代理事务所(普通合伙) 32801
代理人
:
郝静
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种LED芯片真空封装机
[P].
杨明德
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0
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0
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0
杨明德
.
中国专利
:CN205311981U
,2016-06-15
[2]
一种垂直结构GaN基LED芯片
[P].
张志杰
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张志杰
.
中国专利
:CN202025791U
,2011-11-02
[3]
一种GaN基LED芯片封装结构
[P].
闫怀宝
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闫怀宝
;
邵春林
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邵春林
.
中国专利
:CN217387197U
,2022-09-06
[4]
一种LED芯片的封装机构
[P].
张栖源
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张栖源
;
张文君
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张文君
;
汪念念
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汪念念
;
刘淼
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刘淼
.
中国专利
:CN112340137A
,2021-02-09
[5]
GaN基LED芯片
[P].
梁伏波
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梁伏波
;
杨小东
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杨小东
;
黄涛
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黄涛
.
中国专利
:CN211789072U
,2020-10-27
[6]
一种真空封装机
[P].
杜金
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杜金
.
中国专利
:CN212048144U
,2020-12-01
[7]
一种LED芯片封装机
[P].
黄飞
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机构:
江苏暖阳半导体科技有限公司
江苏暖阳半导体科技有限公司
黄飞
;
郭毓鹍
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机构:
江苏暖阳半导体科技有限公司
江苏暖阳半导体科技有限公司
郭毓鹍
.
中国专利
:CN116632121B
,2024-01-05
[8]
GaN基垂直LED芯片及其制备方法
[P].
付羿
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付羿
.
中国专利
:CN112510129A
,2021-03-16
[9]
一种垂直LED芯片封装结构
[P].
罗鉴
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罗鉴
;
黄巍
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黄巍
;
林德顺
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林德顺
;
翁平
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翁平
;
杨永发
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杨永发
.
中国专利
:CN215731768U
,2022-02-01
[10]
垂直LED芯片封装结构
[P].
刘鹏
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刘鹏
;
王吉军
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王吉军
.
中国专利
:CN212380421U
,2021-01-19
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