一种GaN基垂直LED芯片真空封装机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422149929.2
申请日
2024-09-03
公开(公告)号
CN223291165U
公开(公告)日
2025-09-02
发明(设计)人
高芳亮 吴建荣 彭洋
申请人
宜兴曲荣光电科技有限公司
申请人地址
214200 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区永安西路南侧
IPC主分类号
B65B31/02
IPC分类号
B65B51/14
代理机构
无锡市氿宇华明知识产权代理事务所(普通合伙) 32801
代理人
郝静
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种LED芯片真空封装机 [P]. 
杨明德 .
中国专利 :CN205311981U ,2016-06-15
[2]
一种垂直结构GaN基LED芯片 [P]. 
张志杰 .
中国专利 :CN202025791U ,2011-11-02
[3]
一种GaN基LED芯片封装结构 [P]. 
闫怀宝 ;
邵春林 .
中国专利 :CN217387197U ,2022-09-06
[4]
一种LED芯片的封装机构 [P]. 
张栖源 ;
张文君 ;
汪念念 ;
刘淼 .
中国专利 :CN112340137A ,2021-02-09
[5]
GaN基LED芯片 [P]. 
梁伏波 ;
杨小东 ;
黄涛 .
中国专利 :CN211789072U ,2020-10-27
[6]
一种真空封装机 [P]. 
杜金 .
中国专利 :CN212048144U ,2020-12-01
[7]
一种LED芯片封装机 [P]. 
黄飞 ;
郭毓鹍 .
中国专利 :CN116632121B ,2024-01-05
[8]
GaN基垂直LED芯片及其制备方法 [P]. 
付羿 .
中国专利 :CN112510129A ,2021-03-16
[9]
一种垂直LED芯片封装结构 [P]. 
罗鉴 ;
黄巍 ;
林德顺 ;
翁平 ;
杨永发 .
中国专利 :CN215731768U ,2022-02-01
[10]
垂直LED芯片封装结构 [P]. 
刘鹏 ;
王吉军 .
中国专利 :CN212380421U ,2021-01-19