精密型高密度互连印刷线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620426445.0
申请日
2016-05-12
公开(公告)号
CN205611054U
公开(公告)日
2016-09-28
发明(设计)人
冯建明 李后清 蔡明祥 王敦猛 戴莹琰
申请人
申请人地址
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K118
代理机构
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
汤东凤
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
任意层互连高密度印刷线路板 [P]. 
刘玲 .
中国专利 :CN207802513U ,2018-08-31
[2]
高密度互连印刷线路板制造方法 [P]. 
王红月 ;
黄伟 ;
刘涌 ;
陈晓峰 ;
孙宜勇 .
中国专利 :CN115835536B ,2025-10-28
[3]
一种精密型高密度互连PCB线路板 [P]. 
伍晓明 ;
张良平 ;
曹荣平 ;
杨清海 ;
李荣方 .
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[4]
新型高密度互连线路板 [P]. 
叶晓青 ;
黄伟 ;
韩春华 ;
陈晓峰 ;
方军良 .
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[5]
新型高密度互连线路板 [P]. 
聂宗会 ;
林顺道 ;
唐佳俊 ;
陈建溪 ;
黄秋兰 .
中国专利 :CN207560589U ,2018-06-29
[6]
任意互连高密度HDI线路板 [P]. 
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一种高频高密度互连多层线路板 [P]. 
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[8]
一种高密度互连线路板 [P]. 
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[9]
机顶盒高密度互连线路板 [P]. 
熊望 ;
谢宝才 ;
夏长珍 ;
张明良 ;
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[10]
多层式高密度互连印刷线路板的制作方法 [P]. 
吴小龙 ;
吴梅珠 ;
徐杰栋 ;
刘秋华 ;
郭双全 ;
张伯兴 .
中国专利 :CN100553414C ,2008-11-26