高密度互连印刷线路板制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211461672.3

申请日：

2022-11-17

公开(公告)号：

CN115835536B

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

王红月黄伟刘涌陈晓峰孙宜勇

申请人：

上海美维电子有限公司

申请人地址：

201613 上海市松江区江田东路200号

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/00

代理机构：

北京金诚同达律师事务所 11651

代理人：

李强

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

精密型高密度互连印刷线路板 [P].

冯建明 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 ;

戴莹琰 .

中国专利 :CN205611054U ,2016-09-28

[2]

任意层互连高密度印刷线路板 [P].

刘玲 .

中国专利 :CN207802513U ,2018-08-31

[3]

新型高密度互连线路板 [P].

叶晓青 ;

黄伟 ;

韩春华 ;

陈晓峰 ;

方军良 .

中国专利 :CN204129159U ,2015-01-28

[4]

新型高密度互连线路板 [P].

聂宗会 ;

林顺道 ;

唐佳俊 ;

陈建溪 ;

黄秋兰 .

中国专利 :CN207560589U ,2018-06-29

[5]

多层式高密度互连印刷线路板的制作方法 [P].

吴小龙 ;

吴梅珠 ;

徐杰栋 ;

刘秋华 ;

郭双全 ;

张伯兴 .

中国专利 :CN100553414C ,2008-11-26

[6]

高密度互连板制造方法 [P].

任城洵 ;

黄俊 ;

王波 ;

陈龙 ;

冯汝良 ;

吴茂林 ;

罗凌杰 ;

刘爽 ;

赵黄盛 .

中国专利 :CN111556669A ,2020-08-18

[7]

任意互连高密度HDI线路板 [P].

熊守良 .

中国专利 :CN205389293U ,2016-07-20

[8]

低翘曲高密度多层印刷线路板制造方法 [P].

于中尧 .

中国专利 :CN115334784A ,2022-11-11

[9]

一种高密度互连线路板 [P].

黄琦 .

中国专利 :CN205786939U ,2016-12-07

[10]

机顶盒高密度互连线路板 [P].

熊望 ;

谢宝才 ;

夏长珍 ;

张明良 ;

涂增玲 .

中国专利 :CN207560455U ,2018-06-29

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