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一种芯片封装测试用基板固定夹具
被引:0
申请号
:
CN202122896850.2
申请日
:
2021-11-24
公开(公告)号
:
CN216485159U
公开(公告)日
:
2022-05-10
发明(设计)人
:
韩基东
申请人
:
申请人地址
:
224000 江苏省盐城市盐南高新区数字智能产业基地二号楼1、2层
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
H01L21687
代理机构
:
苏州大智知识产权代理事务所(普通合伙) 32498
代理人
:
赵枫
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片封装测试用基板固定夹具
[P].
欧阳木洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京昆新合泰科技有限公司
北京昆新合泰科技有限公司
欧阳木洲
.
中国专利
:CN223092817U
,2025-07-11
[2]
一种芯片封装测试用基板固定夹具
[P].
朱道田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱道田
;
黄明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄明
.
中国专利
:CN211402627U
,2020-09-01
[3]
一种芯片封装测试用基板固定夹具
[P].
林琼芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林琼芳
;
王述铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王述铭
.
中国专利
:CN115436672A
,2022-12-06
[4]
一种芯片封装测试用固定夹具
[P].
朱雨生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥市晶结科技有限公司
合肥市晶结科技有限公司
朱雨生
;
耿国豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥市晶结科技有限公司
合肥市晶结科技有限公司
耿国豪
;
吴碧华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥市晶结科技有限公司
合肥市晶结科技有限公司
吴碧华
;
陈朋涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥市晶结科技有限公司
合肥市晶结科技有限公司
陈朋涛
;
朱爱蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
合肥市晶结科技有限公司
合肥市晶结科技有限公司
朱爱蓉
.
中国专利
:CN222155302U
,2024-12-13
[5]
一种介质基板测试用固定夹具
[P].
薛凌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛凌
.
中国专利
:CN213222249U
,2021-05-18
[6]
一种电池测试用固定夹具
[P].
张沛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽工业大学
安徽工业大学
张沛
.
中国专利
:CN221860526U
,2024-10-18
[7]
一种车载芯片测试用固定夹具
[P].
陈烨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈烨
.
中国专利
:CN214845396U
,2021-11-23
[8]
一种PLC芯片测试用固定夹具
[P].
莫晨晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
莫晨晓
;
赵超超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵超超
.
中国专利
:CN211728881U
,2020-10-23
[9]
一种芯片测试用定位固定夹具
[P].
顾培东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏捷策创电子科技有限公司
江苏捷策创电子科技有限公司
顾培东
;
徐建新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏捷策创电子科技有限公司
江苏捷策创电子科技有限公司
徐建新
.
中国专利
:CN220825898U
,2024-04-23
[10]
一种可穿戴芯片测试用固定夹具
[P].
刘海波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘海波
.
中国专利
:CN218272422U
,2023-01-10
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