共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种芯片封装测试用基板固定夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421229408.1
申请日：
2024-05-31
公开(公告)号：
CN223092817U
公开(公告)日：
2025-07-11
发明(设计)人：
欧阳木洲
申请人：
北京昆新合泰科技有限公司
申请人地址：
100000 北京市怀柔区怀柔镇王化村村北50米
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/683
代理机构：
北京智沃律师事务所 11620
代理人：
梁晨
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-11 | 授权 | 授权 |