助焊剂及焊料组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680030398.0

申请日：

2016-10-25

公开(公告)号：

CN107614190A

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

佐佐木基秀矢作武嗣內田令芳

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K35363

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/363 申请日:20161025
2018-01-19	公开	公开

共 50 条

[1]

助焊剂组合物及焊料组合物 [P].

中野健 ;

原岛启太 ;

山下宣宏 .

中国专利 :CN104070307B ,2014-10-01

[2]

助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P].

田中澄怜 ;

宗川裕里加 ;

市川大悟 .

中国专利 :CN115026459A ,2022-09-09

[3]

焊料用助焊剂和焊料组合物 [P].

中谷隆 ;

吉本哲也 .

中国专利 :CN102205472A ,2011-10-05

[4]

助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P].

下石龙太朗 ;

山下宣宏 ;

石垣幸一 .

日本专利 :CN118682349A ,2024-09-24

[5]

助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P].

山下宣宏 ;

下石龙太朗 ;

石垣幸一 ;

井上武 .

日本专利 :CN118682348A ,2024-09-24

[6]

助焊剂组合物及焊料组合物、以及电子基板的制造方法 [P].

宗川裕里加 ;

山下宣宏 ;

中路将一 .

日本专利 :CN118699642A ,2024-09-27

[7]

助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法 [P].

山下宣宏 ;

井上武 ;

纲野大辉 ;

吉泽慎二 ;

奥村聪史 .

中国专利 :CN114434046A ,2022-05-06

[8]

助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏 [P].

萩原崇史 ;

山崎裕之 .

中国专利 :CN107009052A ,2017-08-04

[9]

软钎焊用助焊剂及焊料组合物 [P].

雁部龙也 ;

冈本健次 .

中国专利 :CN104220210B ,2014-12-17

[10]

助焊剂组合物、液体助焊剂、松脂芯软焊料及焊膏 [P].

萩原崇史 ;

山崎裕之 .

中国专利 :CN104364046A ,2015-02-18

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