助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法

被引：0

申请号：

CN202111282359.9

申请日：

2021-11-01

公开(公告)号：

CN114434046A

公开(公告)日：

2022-05-06

发明(设计)人：

山下宣宏井上武纲野大辉吉泽慎二奥村聪史

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3536

IPC分类号：

B23K35362 H05K334

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	公开	公开

共 50 条

[1]

助焊剂组合物及焊料组合物、以及电子基板的制造方法 [P].

宗川裕里加 ;

山下宣宏 ;

中路将一 .

日本专利 :CN118699642A ,2024-09-27

[2]

助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P].

田中澄怜 ;

宗川裕里加 ;

市川大悟 .

中国专利 :CN115026459A ,2022-09-09

[3]

焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板的制造方法 [P].

山下宣宏 ;

井上武 .

中国专利 :CN115446498A ,2022-12-09

[4]

助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P].

下石龙太朗 ;

山下宣宏 ;

石垣幸一 .

日本专利 :CN118682349A ,2024-09-24

[5]

助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P].

山下宣宏 ;

下石龙太朗 ;

石垣幸一 ;

井上武 .

日本专利 :CN118682348A ,2024-09-24

[6]

焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板 [P].

杉山功 .

日本专利 :CN117620518A ,2024-03-01

[7]

焊料组合物和电子基板 [P].

下石龙太朗 ;

杉山功 ;

市川大悟 .

中国专利 :CN114248044A ,2022-03-29

[8]

焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 [P].

神奈津希 ;

田中谦太 .

中国专利 :CN110091096A ,2019-08-06

[9]

焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 [P].

清田达也 ;

中路将一 ;

纲野大辉 ;

中村亚由美 .

中国专利 :CN106862802A ,2017-06-20

[10]

助焊剂及焊料组合物 [P].

佐佐木基秀 ;

矢作武嗣 ;

內田令芳 .

中国专利 :CN107614190A ,2018-01-19

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