焊剂组合物、焊料组合物及电子基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610825845.3

申请日：

2016-09-14

公开(公告)号：

CN106862802A

公开(公告)日：

2017-06-20

发明(设计)人：

清田达也中路将一纲野大辉中村亚由美

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K35362

IPC分类号：

B23K3536

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王利波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/362 申请日:20160914
2021-11-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/362 申请公布日:20170620
2017-06-20	公开	公开

共 50 条

[1]

焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 [P].

神奈津希 ;

田中谦太 .

中国专利 :CN110091096A ,2019-08-06

[2]

焊料组合物及电子基板 [P].

荣西弘 ;

臼仓伸一 ;

吉泽慎二 ;

岩渕充 .

中国专利 :CN111225764A ,2020-06-02

[3]

焊料组合物及电子基板 [P].

吉泽慎二 ;

奥村聪史 .

中国专利 :CN106825994A ,2017-06-13

[4]

助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P].

田中澄怜 ;

宗川裕里加 ;

市川大悟 .

中国专利 :CN115026459A ,2022-09-09

[5]

焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板 [P].

杉山功 .

日本专利 :CN117620518A ,2024-03-01

[6]

焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法 [P].

宗川裕里加 ;

石垣幸一 ;

柴崎正训 ;

越智元气 .

日本专利 :CN120644861A ,2025-09-16

[7]

助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P].

下石龙太朗 ;

山下宣宏 ;

石垣幸一 .

日本专利 :CN118682349A ,2024-09-24

[8]

助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P].

山下宣宏 ;

下石龙太朗 ;

石垣幸一 ;

井上武 .

日本专利 :CN118682348A ,2024-09-24

[9]

焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法 [P].

中路将一 ;

荣西弘 ;

网野大辉 .

中国专利 :CN108500511A ,2018-09-07

[10]

焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法 [P].

宗川裕里加 ;

石垣幸一 ;

柴崎正训 ;

越智元气 .

日本专利 :CN120644862A ,2025-09-16

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