焊料组合物及电子基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980001737.6

申请日：

2019-09-03

公开(公告)号：

CN111225764A

公开(公告)日：

2020-06-02

发明(设计)人：

荣西弘臼仓伸一吉泽慎二岩渕充

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K35363

IPC分类号：

B23K3526 C22C1300

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

沈雪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	公开	公开
2021-10-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/363 申请日:20190903

共 50 条

[1]

焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 [P].

清田达也 ;

中路将一 ;

纲野大辉 ;

中村亚由美 .

中国专利 :CN106862802A ,2017-06-20

[2]

焊料组合物及电子基板 [P].

吉泽慎二 ;

奥村聪史 .

中国专利 :CN106825994A ,2017-06-13

[3]

焊料组合物及电子基板 [P].

山口齐 ;

石垣幸一 .

中国专利 :CN109719422A ,2019-05-07

[4]

焊料组合物及电子基板 [P].

下石龙太朗 ;

石垣幸一 .

日本专利 :CN117644318A ,2024-03-05

[5]

焊料组合物及电子基板 [P].

市川大悟 ;

出水亮 ;

岩渕充 ;

山下宣宏 ;

福田谦太 ;

奥村聪史 ;

田岛信男 .

中国专利 :CN107262968B ,2017-10-20

[6]

焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 [P].

神奈津希 ;

田中谦太 .

中国专利 :CN110091096A ,2019-08-06

[7]

焊料组合物和电子基板的制造方法 [P].

吉泽慎二 ;

添田宏一 ;

田中谦太 .

日本专利 :CN119681501A ,2025-03-25

[8]

焊料组合物及电子基板 [P].

中路将一 ;

网野大辉 ;

荣西弘 .

中国专利 :CN109249151A ,2019-01-22

[9]

焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板的制造方法 [P].

山下宣宏 ;

井上武 .

中国专利 :CN115446498A ,2022-12-09

[10]

焊料组合物和电子基板 [P].

下石龙太朗 ;

杉山功 ;

市川大悟 .

中国专利 :CN114248044A ,2022-03-29

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