焊料组合物及电子基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311125405.3

申请日：

2023-09-01

公开(公告)号：

CN117644318A

公开(公告)日：

2024-03-05

发明(设计)人：

下石龙太朗石垣幸一

申请人：

株式会社田村制作所

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K35/36

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王轩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/36申请日:20230901
2024-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

焊料组合物及电子基板 [P].

山口齐 ;

石垣幸一 .

中国专利 :CN109719422A ,2019-05-07

[2]

焊料组合物及电子基板 [P].

市川大悟 ;

出水亮 ;

岩渕充 ;

山下宣宏 ;

福田谦太 ;

奥村聪史 ;

田岛信男 .

中国专利 :CN107262968B ,2017-10-20

[3]

焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 [P].

神奈津希 ;

田中谦太 .

中国专利 :CN110091096A ,2019-08-06

[4]

焊料组合物及电子基板 [P].

中路将一 ;

网野大辉 ;

荣西弘 .

中国专利 :CN109249151A ,2019-01-22

[5]

焊料组合物及电子基板 [P].

荣西弘 ;

臼仓伸一 ;

吉泽慎二 ;

岩渕充 .

中国专利 :CN111225764A ,2020-06-02

[6]

焊料组合物及电子基板 [P].

吉泽慎二 ;

奥村聪史 .

中国专利 :CN106825994A ,2017-06-13

[7]

焊料组合物和电子基板 [P].

下石龙太朗 ;

杉山功 ;

市川大悟 .

中国专利 :CN114248044A ,2022-03-29

[8]

助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P].

田中澄怜 ;

宗川裕里加 ;

市川大悟 .

中国专利 :CN115026459A ,2022-09-09

[9]

焊料组合物及使用了该焊料组合物的电子基板 [P].

中路将一 ;

石垣幸一 ;

中村步美 .

中国专利 :CN106001996B ,2016-10-12

[10]

焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法 [P].

出水亮 ;

大年洋司 .

中国专利 :CN109290701B ,2019-02-01

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