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焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板的制造方法

被引：0
申请号：
CN202210649285.6
申请日：
2022-06-09
公开(公告)号：
CN115446498A
公开(公告)日：
2022-12-09
发明(设计)人：
山下宣宏 井上武
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
B23K3536
IPC分类号：
B23K35362 H05K334
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王轩
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-09 公开 公开
共 50 条
[1]
助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法 [P]. 
山下宣宏 ;
井上武 ;
纲野大辉 ;
吉泽慎二 ;
奥村聪史 .
中国专利 :CN114434046A ,2022-05-06
[2]
焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板 [P]. 
杉山功 .
日本专利 :CN117620518A ,2024-03-01
[3]
助焊剂组合物及焊料组合物、以及电子基板的制造方法 [P]. 
宗川裕里加 ;
山下宣宏 ;
中路将一 .
日本专利 :CN118699642A ,2024-09-27
[4]
焊料组合物和电子基板的制造方法 [P]. 
吉泽慎二 ;
添田宏一 ;
田中谦太 .
日本专利 :CN119681501A ,2025-03-25
[5]
助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P]. 
田中澄怜 ;
宗川裕里加 ;
市川大悟 .
中国专利 :CN115026459A ,2022-09-09
[6]
焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 [P]. 
神奈津希 ;
田中谦太 .
中国专利 :CN110091096A ,2019-08-06
[7]
焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 [P]. 
清田达也 ;
中路将一 ;
纲野大辉 ;
中村亚由美 .
中国专利 :CN106862802A ,2017-06-20
[8]
焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法 [P]. 
中路将一 ;
荣西弘 ;
网野大辉 .
中国专利 :CN108500511A ,2018-09-07
[9]
焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法 [P]. 
宗川裕里加 ;
石垣幸一 ;
柴崎正训 ;
越智元气 .
日本专利 :CN120644861A ,2025-09-16
[10]
焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法 [P]. 
宗川裕里加 ;
石垣幸一 ;
柴崎正训 ;
越智元气 .
日本专利 :CN120644862A ,2025-09-16
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