焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510288637.3

申请日：

2025-03-12

公开(公告)号：

CN120644862A

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

宗川裕里加石垣幸一柴崎正训越智元气

申请人：

株式会社田村制作所

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K35/36

IPC分类号：

B23K1/012 B23K3/08 B23K3/06 B23K1/20 H05K3/34 B23K101/42

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王轩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	公开	公开

共 50 条

[1]

焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法 [P].

宗川裕里加 ;

石垣幸一 ;

柴崎正训 ;

越智元气 .

日本专利 :CN120644861A ,2025-09-16

[2]

焊剂组合物、焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法 [P].

中路将一 ;

荣西弘 ;

网野大辉 .

中国专利 :CN108500511A ,2018-09-07

[3]

焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 [P].

神奈津希 ;

田中谦太 .

中国专利 :CN110091096A ,2019-08-06

[4]

焊剂组合物、焊料组合物及电子基板 [P].

清田达也 ;

中路将一 ;

纲野大辉 ;

中村亚由美 .

中国专利 :CN106862802A ,2017-06-20

[5]

焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板的制造方法 [P].

山下宣宏 ;

井上武 .

中国专利 :CN115446498A ,2022-12-09

[6]

焊剂组合物、焊料组合物、以及电子基板 [P].

杉山功 .

日本专利 :CN117620518A ,2024-03-01

[7]

焊料组合物、电子基板及电子基板的制造方法 [P].

出水亮 ;

大年洋司 .

中国专利 :CN109290701B ,2019-02-01

[8]

助焊剂组合物及焊料组合物、以及电子基板的制造方法 [P].

宗川裕里加 ;

山下宣宏 ;

中路将一 .

日本专利 :CN118699642A ,2024-09-27

[9]

助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法 [P].

山下宣宏 ;

井上武 ;

纲野大辉 ;

吉泽慎二 ;

奥村聪史 .

中国专利 :CN114434046A ,2022-05-06

[10]

助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板 [P].

下石龙太朗 ;

山下宣宏 ;

石垣幸一 .

日本专利 :CN118682349A ,2024-09-24

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