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一种电子产品加工用封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922391642.X
申请日：
2019-12-27
公开(公告)号：
CN211686458U
公开(公告)日：
2020-10-16
发明(设计)人：
仲丛松
申请人：
申请人地址：
400010 重庆市北碚区万宝大道188号
IPC主分类号：
B65D8105
IPC分类号：
B65D2504
B65D2524
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-16 | 授权 | 授权 |