电子产品封装装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320073444.9
申请日
2013-02-16
公开(公告)号
CN203105017U
公开(公告)日
2013-07-31
发明(设计)人
马钧 雷铭
申请人
申请人地址
730030 甘肃省兰州市城关区南昌路302号601
IPC主分类号
H05K506
IPC分类号
代理机构
北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249
代理人
刘洪京
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
电子产品封装装置 [P]. 
钟亦云 .
中国专利 :CN204331737U ,2015-05-13
[2]
电子产品封装装置 [P]. 
钟亦云 .
中国专利 :CN104376279A ,2015-02-25
[3]
电子产品封装结构及电子产品 [P]. 
董南京 ;
祝洪建 .
中国专利 :CN217239443U ,2022-08-19
[4]
一种电子产品封装装置 [P]. 
王臻 .
中国专利 :CN207883663U ,2018-09-18
[5]
一种电子产品的封装装置 [P]. 
张治国 .
中国专利 :CN212530292U ,2021-02-12
[6]
一种电子产品用封装装置 [P]. 
高文欣 ;
马祥兆 .
中国专利 :CN220465901U ,2024-02-09
[7]
一种电子产品生产用恒温式封装装置 [P]. 
侯奕成 .
中国专利 :CN210573439U ,2020-05-19
[8]
一种电子产品生产用封装装置 [P]. 
柯楠 .
中国专利 :CN214281777U ,2021-09-24
[9]
一种电子产品加工用封装装置 [P]. 
仲丛松 .
中国专利 :CN211686458U ,2020-10-16
[10]
一种新型的电子产品封装装置 [P]. 
张斌 .
中国专利 :CN205891358U ,2017-01-18