EMC封装的红外器件的制造方法以及EMC连体支架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610160829.7

申请日：

2016-03-21

公开(公告)号：

CN105609616A

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

卢杨张月强

申请人：

申请人地址：

362411 福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3362

代理机构：

深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309

代理人：

廉红果

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20160321
2020-12-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20160525
2016-05-25	公开	公开

共 50 条

[1]

EMC电容封装器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN216902927U ,2022-07-05

[2]

一种EMC材料封装支架 [P].

廖义泽 .

中国专利 :CN204946931U ,2016-01-06

[3]

封装器件、封装器件的制造方法以及封装方法 [P].

蔡宗甫 ;

林育漳 ;

施应庆 ;

吴韦民 ;

郭彦良 ;

杜家玮 .

中国专利 :CN103779283A ,2014-05-07

[4]

封装器件和封装器件的制造方法 [P].

蔡苗 ;

杨道国 ;

杨张平 ;

王磊 .

中国专利 :CN108336053A ,2018-07-27

[5]

封装器件和封装器件的制造方法 [P].

蔡苗 ;

杨道国 ;

杨张平 ;

王磊 .

中国专利 :CN108336053B ,2024-08-09

[6]

形成封装器件的方法以及封装器件 [P].

张宏宾 ;

吴伟诚 ;

叶德强 .

中国专利 :CN118763055A ,2024-10-11

[7]

封装器件的制造方法 [P].

小日向恭祐 .

中国专利 :CN115116856A ,2022-09-27

[8]

单元、封装器件及封装器件的制造方法 [P].

浅利琢磨 ;

霍根·丹尼尔 .

中国专利 :CN1771471A ,2006-05-10

[9]

层叠封装器件的制造方法 [P].

任忠彬 ;

安殷彻 ;

朴泰成 ;

边鹤均 ;

李镕官 .

中国专利 :CN103208432A ,2013-07-17

[10]

封装器件芯片的制造方法 [P].

吉田侑太 .

中国专利 :CN107799468B ,2018-03-13

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