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一种EMC材料封装支架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201520715397.2
申请日：
2015-09-16
公开(公告)号：
CN204946931U
公开(公告)日：
2016-01-06
发明(设计)人：
廖义泽
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙松路131号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
代理机构：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348
代理人：
侯蔚寰
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-08-03 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/48 变更事项:专利权人 变更前:深圳市虹鑫铜业有限公司 变更后:深圳市虹鑫光电科技有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙松路131号 变更后:522000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙松路131号1楼2楼北面 |
| 2016-01-06 | 授权 | 授权 |