基于陶瓷基板的EMC封装支架结构、EMC封装支架单体及LED

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720665852.1

申请日：

2017-06-08

公开(公告)号：

CN207602618U

公开(公告)日：

2018-07-10

发明(设计)人：

张仲元李俊东陈健平刘云王鹏辉

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9楼、四1楼

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

代理机构：

北京市盈科律师事务所 11344

代理人：

王华永

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-10	授权	授权

共 50 条

[1]

基于陶瓷基板的EMC封装大功率LED [P].

李辉 .

中国专利 :CN216015408U ,2022-03-11

[2]

倒装芯片封装的EMC支架 [P].

李少军 ;

廖家扬 ;

魏明德 ;

叶志文 .

中国专利 :CN206271750U ,2017-06-20

[3]

一种EMC支架封装结构 [P].

张建敏 ;

肖彪 ;

赵明露 .

中国专利 :CN217968097U ,2022-12-06

[4]

LED支架量产片、LED支架单体及LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202142577U ,2012-02-08

[5]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

[6]

LED封装支架及其单体、LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042521U ,2011-11-16

[7]

一种用于LED支架的EMC封装装置 [P].

杨宇 ;

曹杰 ;

代迎桃 ;

花富春 ;

汪宗华 ;

姚亮 ;

黄银青 .

中国专利 :CN203650821U ,2014-06-18

[8]

LED集成封装陶瓷支架 [P].

刘志亮 ;

林群超 ;

林群立 ;

洪马余 ;

李辉 .

中国专利 :CN206388726U ,2017-08-08

[9]

一种EMC材料封装支架 [P].

廖义泽 .

中国专利 :CN204946931U ,2016-01-06

[10]

一种EMC封装的LED灯 [P].

林宏填 .

中国专利 :CN207962160U ,2018-10-12

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