简易倒装高压LED芯片的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710278607.X

申请日：

2017-04-25

公开(公告)号：

CN107123707A

公开(公告)日：

2017-09-01

发明(设计)人：

李智勇张向飞刘坚

申请人：

申请人地址：

223001 江苏省淮安市清河新区景秀路6号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L2715 H01L3338 H01L3348

代理机构：

北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548

代理人：

李静

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/00 申请公布日:20170901
2017-09-01	公开	公开
2019-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20170425

共 50 条

[1]

倒装高压LED芯片的制备方法 [P].

李智勇 ;

张向飞 ;

刘坚 .

中国专利 :CN107170856A ,2017-09-15

[2]

LED倒装芯片的制备方法 [P].

李智勇 ;

张向飞 ;

刘坚 .

中国专利 :CN106941127A ,2017-07-11

[3]

LED倒装芯片的制备方法 [P].

李智勇 ;

张向飞 ;

刘坚 .

中国专利 :CN107146833A ,2017-09-08

[4]

LED倒装芯片的制备方法 [P].

李智勇 ;

张向飞 ;

刘坚 .

中国专利 :CN107170857A ,2017-09-15

[5]

LED高压芯片的制备方法与LED高压芯片 [P].

郝茂盛 ;

张楠 ;

马艳红 ;

刘利 ;

艾进保 .

中国专利 :CN120264947A ,2025-07-04

[6]

一种倒装高压LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

梁伏波 ;

金力 ;

汤松龄 .

中国专利 :CN106935607A ,2017-07-07

[7]

倒装高压LED芯片及其制备方法 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN104779339A ,2015-07-15

[8]

倒装LED芯片制备方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN105226140A ,2016-01-06

[9]

倒装高压LED芯片 [P].

王冬雷 ;

陈顺利 ;

莫庆伟 .

中国专利 :CN204596843U ,2015-08-26

[10]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105A ,2024-11-26

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