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封装表面贴装元器件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200910250326.9
申请日：
2009-12-04
公开(公告)号：
CN101719759B
公开(公告)日：
2010-06-02
发明(设计)人：
刘胜
刘勇
曾珂
范旺生
申请人：
申请人地址：
430070 湖北省武汉市武昌关山二路关东科技工业园七号地块武汉盛华微系统技术股份有限公司
IPC主分类号：
H03H302
IPC分类号：
代理机构：
北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221
代理人：
魏殿绅;庞炳良
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-06-02 | 公开 | 公开 |
| 2010-07-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003923175 IPC(主分类):H03H 3/02 专利申请号:2009102503269 申请日:20091204 |
| 2018-11-23 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03H 3/02 申请日:20091204 授权公告日:20111214 终止日期:20171204 |
| 2013-11-06 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101666254078 IPC(主分类):H03H 3/02 专利号:ZL2009102503269 登记号:2013420000016 登记生效日:20130913 出质人:武汉盛华微系统技术股份有限公司 质权人:武汉光谷风险投资基金有限公司 发明名称:封装表面贴装元器件的方法 申请日:20091204 授权公告日:20111214 |
| 2011-12-14 | 授权 | 授权 |