一种LED阵列封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921058651.0

申请日：

2019-07-05

公开(公告)号：

CN209880656U

公开(公告)日：

2019-12-31

发明(设计)人：

孙瑜刘丰满曹立强

申请人：

申请人地址：

200000 上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L2516

代理机构：

上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313

代理人：

张东梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED阵列封装 [P].

徐锡金 .

中国专利 :CN207250562U ,2018-04-17

[2]

一种多芯片阵列LED集成封装结构 [P].

王海英 .

中国专利 :CN207800647U ,2018-08-31

[3]

阵列式LED封装结构 [P].

陈小华 .

中国专利 :CN201187741Y ,2009-01-28

[4]

微小尺寸LED芯片阵列封装结构 [P].

陈苏南 .

中国专利 :CN210219362U ,2020-03-31

[5]

一种LED阵列结构 [P].

薛斌 ;

卢鹏志 ;

于飞 ;

刘立莉 ;

谢海忠 ;

杨华 ;

李璟 ;

伊晓燕 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN104167411A ,2014-11-26

[6]

一种扇出型LED封装结构 [P].

蔡汉龙 ;

薛兴涛 ;

林正忠 .

中国专利 :CN213366617U ,2021-06-04

[7]

一种多色温LED封装结构 [P].

易勐 .

中国专利 :CN207094206U ,2018-03-13

[8]

一种LED封装胶封装结构 [P].

王行柱 ;

肖启振 .

中国专利 :CN207719233U ,2018-08-10

[9]

一种LED封装结构 [P].

颉信忠 ;

周永寿 ;

孙彦龙 ;

刘天生 .

中国专利 :CN216213442U ,2022-04-05

[10]

一种LED封装结构 [P].

陈武 .

中国专利 :CN203300692U ,2013-11-20

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