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微小尺寸LED芯片阵列封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921260566.2
申请日：
2019-08-05
公开(公告)号：
CN210219362U
公开(公告)日：
2020-03-31
发明(设计)人：
陈苏南
申请人：
申请人地址：
518109 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房二3层
IPC主分类号：
F21K9235
IPC分类号：
F21V2974
F21V2983
F21V1500
F21Y11510
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-31 | 授权 | 授权 |