LED发光芯片阵列封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210513201.2

申请日：

2012-11-30

公开(公告)号：

CN102983126B

公开(公告)日：

2013-03-20

发明(设计)人：

杨夏芳

申请人：

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市阳明西路188号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3364 H01L3360

代理机构：

余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239

代理人：

周积德

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-20	公开	公开
2015-04-01	授权	授权
2017-01-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101697779431 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2012105132012 申请日:20121130 授权公告日:20150401 终止日期:20151130
2015-04-01	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713115258 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2012105132012 变更事项:申请人变更前权利人:杨夏芳变更后权利人:余姚德诚科技咨询有限公司变更事项:地址变更前权利人:315400 浙江省宁波市余姚市泗门镇工业园区变更后权利人:315400 浙江省宁波市余姚市阳明西路188号登记生效日:20150309
2013-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101438918071 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:2012105132012 申请日:20121130

共 50 条

[1]

LED发光芯片封装结构 [P].

孔俊杰 ;

张可 ;

余翔 .

中国专利 :CN204204917U ,2015-03-11

[2]

微小尺寸LED芯片阵列封装结构 [P].

陈苏南 .

中国专利 :CN210219362U ,2020-03-31

[3]

LED发光阵列结构及发光模组 [P].

郝茂盛 ;

张楠 ;

马艳红 ;

陈朋 .

中国专利 :CN223246999U ,2025-08-19

[4]

LED发光芯片封装方法 [P].

刘坚强 ;

丁乐东 ;

詹鑫源 ;

马娟 .

中国专利 :CN120659436A ,2025-09-16

[5]

LED发光芯片封装结构及应用该封装结构的LED灯丝 [P].

余翔 ;

赵虎旦 ;

任昌烈 ;

王萌 ;

孔俊杰 .

中国专利 :CN204289520U ,2015-04-22

[6]

一种LED发光芯片封装结构 [P].

金国良 .

中国专利 :CN204732447U ,2015-10-28

[7]

无封装芯片LED发光照明结构 [P].

邱东扬 .

中国专利 :CN203339225U ,2013-12-11

[8]

一种LED发光芯片封装结构 [P].

李康 ;

李超 ;

何鹏 .

中国专利 :CN216698414U ,2022-06-07

[9]

LED封装结构和LED发光装置 [P].

张景琼 ;

郑子淇 .

中国专利 :CN105702833A ,2016-06-22

[10]

LED芯片封装结构 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN207743247U ,2018-08-17

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