一种LED发光芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520326664.7

申请日：

2015-05-20

公开(公告)号：

CN204732447U

公开(公告)日：

2015-10-28

发明(设计)人：

金国良

申请人：

申请人地址：

312030 浙江省绍兴市柯桥区安昌镇海盐村

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3358

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-28	授权	授权
2017-07-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101731963658 IPC(主分类):H01L 33/54 专利号:ZL2015203266647 申请日:20150520 授权公告日:20151028 终止日期:20160520

共 50 条

[1]

一种LED发光芯片封装结构 [P].

李康 ;

李超 ;

何鹏 .

中国专利 :CN216698414U ,2022-06-07

[2]

LED发光芯片封装结构 [P].

孔俊杰 ;

张可 ;

余翔 .

中国专利 :CN204204917U ,2015-03-11

[3]

一种LED发光晶元芯片封装结构 [P].

李志勇 .

中国专利 :CN201946598U ,2011-08-24

[4]

高效发光的LED芯片封装结构 [P].

谢来发 .

中国专利 :CN202662670U ,2013-01-09

[5]

LED发光芯片阵列封装结构 [P].

杨夏芳 .

中国专利 :CN102983126B ,2013-03-20

[6]

LED发光芯片封装结构及应用该封装结构的LED灯丝 [P].

余翔 ;

赵虎旦 ;

任昌烈 ;

王萌 ;

孔俊杰 .

中国专利 :CN204289520U ,2015-04-22

[7]

无封装芯片LED发光照明结构 [P].

邱东扬 .

中国专利 :CN203339225U ,2013-12-11

[8]

一种LED芯片封装结构 [P].

司朗 ;

邓秋潭 ;

雷春霞 ;

齐凤 .

中国专利 :CN220471400U ,2024-02-09

[9]

一种LED芯片封装结构 [P].

倪亚申 .

中国专利 :CN216671677U ,2022-06-03

[10]

一种LED封装结构 [P].

金国良 .

中国专利 :CN204729959U ,2015-10-28

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