无封装芯片LED发光照明结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320325814.3

申请日：

2013-06-06

公开(公告)号：

CN203339225U

公开(公告)日：

2013-12-11

发明(设计)人：

邱东扬

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3350 H01L25075

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139

代理人：

孙皓晨;李涵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-11	授权	授权
2018-06-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/64 申请日:20130606 授权公告日:20131211 终止日期:20170606

共 50 条

[1]

LED发光芯片封装结构 [P].

孔俊杰 ;

张可 ;

余翔 .

中国专利 :CN204204917U ,2015-03-11

[2]

LED发光芯片封装结构及应用该封装结构的LED灯丝 [P].

余翔 ;

赵虎旦 ;

任昌烈 ;

王萌 ;

孔俊杰 .

中国专利 :CN204289520U ,2015-04-22

[3]

LED发光照明安装结构 [P].

谢源田 .

中国专利 :CN202158530U ,2012-03-07

[4]

LED发光照明组装结构 [P].

谢源田 .

中国专利 :CN202048451U ,2011-11-23

[5]

高效发光的LED芯片封装结构 [P].

谢来发 .

中国专利 :CN202662670U ,2013-01-09

[6]

LED芯片封装结构与发光装置 [P].

游志 .

中国专利 :CN212380435U ,2021-01-19

[7]

LED芯片封装结构与发光装置 [P].

程继华 ;

邹红 ;

潘新昌 ;

宋文 ;

宋邦莹 ;

余婷 ;

田梦圆 .

中国专利 :CN214152933U ,2021-09-07

[8]

全角度发光LED芯片封装结构 [P].

傅立铭 .

中国专利 :CN202797076U ,2013-03-13

[9]

白光LED封装结构及其白光照明装置 [P].

肖文玉 .

中国专利 :CN203503705U ,2014-03-26

[10]

LED发光芯片阵列封装结构 [P].

杨夏芳 .

中国专利 :CN102983126B ,2013-03-20

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