微小尺寸LED芯片

被引：0

申请号：

CN202123139826.0

申请日：

2021-12-14

公开(公告)号：

CN216311821U

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

李增林王国斌李利哲

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室

IPC主分类号：

H01L3338

IPC分类号：

H01L3344

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

赵世发

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

微小尺寸LED芯片阵列封装结构 [P].

陈苏南 .

中国专利 :CN210219362U ,2020-03-31

[2]

一种微小尺寸显像LED芯片 [P].

仇美懿 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN208889690U ,2019-05-21

[3]

不公告发明人 .

中国专利 :CN212303695U ,2021-01-05

[4]

李庆 ;

张广庚 ;

杨龙 ;

陈超 ;

陈立人 .

中国专利 :CN205092262U ,2016-03-16

[5]

李庆 ;

杨龙 ;

陈立人 .

中国专利 :CN204809251U ,2015-11-25

[6]

李庆 ;

张广庚 ;

陈立人 .

中国专利 :CN205376561U ,2016-07-06

[7]

张杰 ;

彭遥 .

中国专利 :CN205985067U ,2017-02-22

[8]

刘珊珊 ;

廖汉忠 ;

陈顺利 ;

丁逸圣 ;

宋林青 .

中国专利 :CN209357749U ,2019-09-06

[9]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111864026B ,2025-03-18

[10]

LED芯片及LED芯片制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111864026A ,2020-10-30

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