基于原位反应提高铜基复合材料强度与电导率匹配的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110625539.6

申请日：

2021-06-04

公开(公告)号：

CN113322390A

公开(公告)日：

2021-08-31

发明(设计)人：

董龙龙张伟霍望图李亮贺加贝李响常国宋梦珊

申请人：

申请人地址：

710016 陕西省西安市未央区未央路96号

IPC主分类号：

C22C105

IPC分类号：

B22F100 B22F904 B22F3105 C22C3200 H01B102

代理机构：

西安创知专利事务所 61213

代理人：

魏法祥

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 1/05 申请日:20210604
2021-08-31	公开	公开
2023-01-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 1/05 申请公布日:20210831

共 50 条

[1]

同时提高铜基复合材料电导率和硬度的方法 [P].

刘慧敏 ;

党聪 ;

峰山 ;

新巴雅尔 ;

王俊 .

中国专利 :CN110205513B ,2019-09-06

[2]

一种高电导率铜基复合材料的制备方法 [P].

杨娟 .

中国专利 :CN117681505B ,2025-09-26

[3]

一种高电导率铜基复合材料的制备方法 [P].

杨娟 .

中国专利 :CN117681505A ,2024-03-12

[4]

一种高电导率铜基复合材料的制备方法 [P].

陈东进 .

中国专利 :CN107962184A ,2018-04-27

[5]

一种高电导率铜基复合材料的制备方法 [P].

鲍瑞 ;

刘鹏 ;

易健宏 .

中国专利 :CN112458518A ,2021-03-09

[6]

一种提高聚吡咯/云母复合材料电导率的制备方法 [P].

谢国元 ;

王圣武 ;

邵鸿 ;

欧正清 .

中国专利 :CN112062954A ,2020-12-11

[7]

外延沉积纳米界面层提高石墨烯-铜复合材料电导率的方法 [P].

熊定邦 ;

何诗雨 ;

张荻 .

中国专利 :CN120844048A ,2025-10-28

[8]

一种高电导率的石墨烯/银纳米复合材料的制备方法 [P].

韩璐 ;

刘成梅 ;

赵玉霞 ;

危岩 ;

李路海 ;

魏先福 .

中国专利 :CN103639421A ,2014-03-19

[9]

一种高强度高电导率的金属玻璃复合材料及其制备方法 [P].

谢国强 ;

黄志伟 .

中国专利 :CN110699676A ,2020-01-17

[10]

具有提高的电导率的复合材料以及包含该复合材料的模制品 [P].

崔然植 ;

李秀敏 ;

崔琦大 ;

尹敞勋 .

中国专利 :CN104919539A ,2015-09-16

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