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一种高电导率铜基复合材料的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311716195.5
申请日
:
2023-12-14
公开(公告)号
:
CN117681505B
公开(公告)日
:
2025-09-26
发明(设计)人
:
杨娟
申请人
:
福建鑫晟铜业有限公司
申请人地址
:
351000 福建省福州市鼓楼区温泉街道89号置地广场22层02室
IPC主分类号
:
B32B15/04
IPC分类号
:
B32B15/20
C23C16/26
C25D13/02
B32B37/00
B32B3/30
B32B33/00
H01B1/02
H01B1/04
代理机构
:
福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254
代理人
:
沈小红
法律状态
:
授权
国省代码
:
福建省 福州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-26
授权
授权
2024-03-12
公开
公开
2024-03-29
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B32B 15/04申请日:20231214
共 50 条
[1]
一种高电导率铜基复合材料的制备方法
[P].
杨娟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
福建鑫晟铜业有限公司
福建鑫晟铜业有限公司
杨娟
.
中国专利
:CN117681505A
,2024-03-12
[2]
一种高电导率铜基复合材料的制备方法
[P].
陈东进
论文数:
0
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0
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0
陈东进
.
中国专利
:CN107962184A
,2018-04-27
[3]
一种高电导率铜基复合材料的制备方法
[P].
鲍瑞
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鲍瑞
;
刘鹏
论文数:
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刘鹏
;
易健宏
论文数:
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0
易健宏
.
中国专利
:CN112458518A
,2021-03-09
[4]
同时提高铜基复合材料电导率和硬度的方法
[P].
刘慧敏
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刘慧敏
;
党聪
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党聪
;
峰山
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峰山
;
新巴雅尔
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新巴雅尔
;
王俊
论文数:
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0
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0
王俊
.
中国专利
:CN110205513B
,2019-09-06
[5]
基于原位反应提高铜基复合材料强度与电导率匹配的方法
[P].
董龙龙
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董龙龙
;
张伟
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张伟
;
霍望图
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霍望图
;
李亮
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李亮
;
贺加贝
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贺加贝
;
李响
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李响
;
常国
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常国
;
宋梦珊
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0
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宋梦珊
.
中国专利
:CN113322390A
,2021-08-31
[6]
外延沉积纳米界面层提高石墨烯-铜复合材料电导率的方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
熊定邦
;
论文数:
引用数:
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机构:
何诗雨
;
论文数:
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机构:
张荻
.
中国专利
:CN120844048A
,2025-10-28
[7]
一种基于原位合成的石墨烯铜基复合材料的制备方法
[P].
李秀辉
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李秀辉
;
燕绍九
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燕绍九
;
洪起虎
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洪起虎
;
陈翔
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0
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0
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0
陈翔
;
王楠
论文数:
0
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0
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0
王楠
.
中国专利
:CN110125385A
,2019-08-16
[8]
一种高电导率的石墨烯/银纳米复合材料的制备方法
[P].
韩璐
论文数:
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韩璐
;
刘成梅
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刘成梅
;
赵玉霞
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赵玉霞
;
危岩
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危岩
;
李路海
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李路海
;
魏先福
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0
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0
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0
魏先福
.
中国专利
:CN103639421A
,2014-03-19
[9]
纳米石墨高电导率复合材料及其制备方法
[P].
赵超越
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赵超越
;
庞斌
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庞斌
;
杜宁
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杜宁
;
陈桥
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陈桥
;
吴刚
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吴刚
.
中国专利
:CN101418107A
,2009-04-29
[10]
一种高介电常数低电导率的纳米复合材料
[P].
刘金章
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刘金章
;
李明
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李明
.
中国专利
:CN108752812A
,2018-11-06
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