半导体封装及形成半导体封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310178073.5

申请日：

2013-05-14

公开(公告)号：

CN103426837A

公开(公告)日：

2013-12-04

发明(设计)人：

爱德华·菲尔古特哈利勒·哈希尼约阿希姆·马勒汉斯-约尔格·蒂默

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367 H01L2156

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;李静

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	公开	公开
2013-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101558128780 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2013101780735 申请日:20130514
2017-06-09	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装和形成半导体封装的方法 [P].

E·菲尔古特 ;

R·奥特伦巴 ;

I·埃舍尔-珀佩尔 ;

M·格鲁贝尔 .

中国专利 :CN111952272A ,2020-11-17

[2]

半导体封装及形成半导体封装的方法 [P].

亚伦·威利 ;

马炎涛 .

中国专利 :CN102931166A ,2013-02-13

[3]

形成半导体封装的方法和半导体封装 [P].

张超发 ;

郑家锋 ;

J·奥克伦布尔格 .

中国专利 :CN109637998A ,2019-04-16

[4]

半导体封装和形成半导体封装的方法 [P].

陈文荣 ;

李育富 ;

甘振昌 .

中国专利 :CN103579015A ,2014-02-12

[5]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[6]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

日本专利 :CN112018063B ,2025-03-07

[7]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[8]

半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

中国专利 :CN112018063A ,2020-12-01

[9]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

许洧瑄 ;

朴俊炯 ;

朴志恩 ;

沈智慧 ;

李知泳 .

韩国专利 :CN118553624A ,2024-08-27

[10]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697A ,2019-03-29

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