电沉积铜箔和覆铜层合板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980132567.1

申请日：

2009-07-07

公开(公告)号：

CN102124148B

公开(公告)日：

2011-07-13

发明(设计)人：

铃木裕二斋藤贵宏

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

郭辉;王颖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101100308451 IPC(主分类):C25D 1/04 专利申请号:2009801325671 申请日:20090707
2011-07-13	公开	公开
2013-11-06	授权	授权

共 50 条

[1]

电沉积铜箔的制造方法和电沉积铜箔 [P].

高桥直臣 ;

平泽裕 .

中国专利 :CN1337475A ,2002-02-27

[2]

电沉积铜箔 [P].

中野修 ;

片冈卓 ;

妙中咲子 ;

内田直仁 ;

半泽规子 .

中国专利 :CN1831203A ,2006-09-13

[3]

电沉积铜箔 [P].

中野修 ;

片冈卓 ;

妙中咲子 ;

内田直仁 ;

半泽规子 .

中国专利 :CN1341164A ,2002-03-20

[4]

有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物 [P].

妙中咲子 ;

土桥诚 ;

杉元晶子 ;

高桥直臣 .

中国专利 :CN1335897A ,2002-02-13

[5]

粘接剂、粘接片和柔性覆铜层合板 [P].

铃木铁秋 ;

黑泽稻太郎 .

中国专利 :CN115491154A ,2022-12-20

[6]

电沉积铜箔及其制造方法,覆铜层压物以及印刷线路板 [P].

今田宣之 ;

平沢裕 ;

原保次 ;

松下直哉 .

中国专利 :CN1276442A ,2000-12-13

[7]

电沉积铜箔及其物理性质的检验方法和用电沉积铜箔制成的包铜层叠物 [P].

高桥直臣 ;

平泽裕 .

中国专利 :CN1341165A ,2002-03-20

[8]

电沉积铜箔及其制造方法 [P].

高桥直臣 ;

平泽裕 .

中国专利 :CN1292432A ,2001-04-25

[9]

树脂组合物、粘合膜、覆盖膜、层合板、带树脂的铜箔及带树脂的覆铜层合板 [P].

吉川和男 ;

田井诚 ;

岩野畅行 ;

间山孝之 .

中国专利 :CN108467652B ,2018-08-31

[10]

电沉积铜、包括其的电部件和电池 [P].

李先珩 ;

赵泰真 ;

朴瑟气 ;

宋基德 .

中国专利 :CN105705329B ,2016-06-22

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