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一种压力传感器用玻璃封装连接组件
被引:0
申请号
:
CN202122944524.4
申请日
:
2021-11-26
公开(公告)号
:
CN216349249U
公开(公告)日
:
2022-04-19
发明(设计)人
:
戴莉
申请人
:
申请人地址
:
210000 江苏省南京市秦淮区永智路5号科技创业研发孵化综合楼
IPC主分类号
:
G01L100
IPC分类号
:
G01L1914
G01L1906
G01L1900
代理机构
:
南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335
代理人
:
裴素艳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种压力传感器用玻璃封装组件
[P].
周杨
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周杨
;
徐伟
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徐伟
;
陈喜
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陈喜
.
中国专利
:CN213148153U
,2021-05-07
[2]
压力传感器用整体玻璃密封基座
[P].
杜建
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杜建
;
徐伟
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徐伟
;
崔海鹏
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崔海鹏
;
张建
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张建
.
中国专利
:CN201993196U
,2011-09-28
[3]
压力传感器用玻璃密封网纹型基座
[P].
杜建
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杜建
;
陈荣伟
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陈荣伟
;
徐伟
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徐伟
.
中国专利
:CN201697746U
,2011-01-05
[4]
一种压力传感器用封装夹具
[P].
高学彪
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高学彪
;
朱荣惠
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朱荣惠
.
中国专利
:CN212666536U
,2021-03-09
[5]
一种压力传感器用三通接头
[P].
陶凯
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陶凯
;
杨敏芳
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杨敏芳
;
黄小芳
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黄小芳
;
周中皓
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周中皓
;
薛峰
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薛峰
;
姜佳丽
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姜佳丽
.
中国专利
:CN207621549U
,2018-07-17
[6]
压力传感器用基座
[P].
杜建
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杜建
;
陈荣伟
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陈荣伟
;
陈雯晓
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陈雯晓
;
刘坤
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刘坤
;
徐伟
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徐伟
.
中国专利
:CN201251495Y
,2009-06-03
[7]
一种压力传感器的封装组件
[P].
马清杰
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苏州跃芯微传感技术有限公司
苏州跃芯微传感技术有限公司
马清杰
;
王竞轩
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机构:
苏州跃芯微传感技术有限公司
苏州跃芯微传感技术有限公司
王竞轩
;
陈敏
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机构:
苏州跃芯微传感技术有限公司
苏州跃芯微传感技术有限公司
陈敏
.
中国专利
:CN223500564U
,2025-10-31
[8]
一种压力传感器封装结构
[P].
叶育强
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叶育强
;
莫艺
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莫艺
.
中国专利
:CN210180595U
,2020-03-24
[9]
一种压力传感器
[P].
赖冬云
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赖冬云
;
赵春银
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赵春银
.
中国专利
:CN210375472U
,2020-04-21
[10]
一种压力传感器用基座
[P].
敖莉莉
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滁州硅迈科技有限公司
滁州硅迈科技有限公司
敖莉莉
;
贾祖财
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机构:
滁州硅迈科技有限公司
滁州硅迈科技有限公司
贾祖财
;
李欢
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滁州硅迈科技有限公司
滁州硅迈科技有限公司
李欢
;
唐辉辉
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滁州硅迈科技有限公司
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唐辉辉
;
江祯
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滁州硅迈科技有限公司
滁州硅迈科技有限公司
江祯
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唐可可
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滁州硅迈科技有限公司
滁州硅迈科技有限公司
唐可可
;
孔龙虎
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滁州硅迈科技有限公司
滁州硅迈科技有限公司
孔龙虎
;
董飞飞
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机构:
滁州硅迈科技有限公司
滁州硅迈科技有限公司
董飞飞
.
中国专利
:CN221725438U
,2024-09-17
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