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一种双氧水系铜钼合金膜用蚀刻液
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410764798.7
申请日
:
2014-12-11
公开(公告)号
:
CN104498951B
公开(公告)日
:
2015-04-08
发明(设计)人
:
康威
陈昊
鄢艳华
申请人
:
申请人地址
:
518118 广东省深圳市坪山新区沙坣同富裕工业区
IPC主分类号
:
C23F118
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
:
彭家恩;罗瑶
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-05-06
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101608393289 IPC(主分类):C23F 1/18 专利申请号:2014107647987 申请日:20141211
2017-05-17
授权
授权
2015-04-08
公开
公开
共 50 条
[1]
一种用于TFT铜钼叠层的双氧水系蚀刻液
[P].
洪明卫
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洪明卫
;
邢攸美
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邢攸美
;
李盈盈
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李盈盈
;
高立江
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高立江
.
中国专利
:CN105908188A
,2016-08-31
[2]
一种铜钼合金膜用蚀刻液
[P].
陈浩
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陈浩
;
高小云
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高小云
;
刘兵
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刘兵
.
中国专利
:CN107151795A
,2017-09-12
[3]
一种双氧水蚀刻液
[P].
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机构:
高晓义
;
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机构:
陈益钢
.
中国专利
:CN120843100A
,2025-10-28
[4]
一种铜蚀刻液用双氧水稳定剂及铜蚀刻液
[P].
王锁
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合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王锁
;
吴际峰
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
吴际峰
;
王维康
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合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
王维康
;
何烨谦
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合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
何烨谦
;
黄德新
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合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
黄德新
;
龚升
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机构:
合肥中聚和成电子材料有限公司
合肥中聚和成电子材料有限公司
龚升
.
中国专利
:CN118422199A
,2024-08-02
[5]
一种稳态高双氧水铜蚀刻液及其制备方法与应用
[P].
侯军
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浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
侯军
;
彭仁杰
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浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
彭仁杰
;
曹莉芳
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浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
曹莉芳
;
张敬坤
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浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
张敬坤
;
何佳丽
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浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
何佳丽
;
刘海林
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机构:
浙江奥首材料科技有限公司
浙江奥首材料科技有限公司
刘海林
.
中国专利
:CN120625054A
,2025-09-12
[6]
一种高效无氟铜钼合金膜用蚀刻液
[P].
陈浩
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陈浩
;
李华平
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李华平
;
王润杰
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王润杰
.
中国专利
:CN113755839A
,2021-12-07
[7]
一种铜钼合金膜的化学蚀刻用组合物
[P].
赵大成
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赵大成
;
康威
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康威
;
陈思宇
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陈思宇
;
郑春怀
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郑春怀
;
鄢艳华
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鄢艳华
;
张文涛
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张文涛
.
中国专利
:CN109112545A
,2019-01-01
[8]
一种双氧水稳定剂及双氧水蚀刻液
[P].
高晓义
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高晓义
;
刘翘楚
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刘翘楚
;
季冬晨
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季冬晨
;
苏双峰
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苏双峰
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胡正山
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胡正山
;
胡杭剑
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胡杭剑
.
中国专利
:CN106884167A
,2017-06-23
[9]
一种双氧水系金属蚀刻液组合物及其使用方法
[P].
李恩庆
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李恩庆
;
谢一泽
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四川和晟达电子科技有限公司
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谢一泽
;
赵东
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
赵东
;
李闯
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
李闯
;
张红伟
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
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张红伟
;
黄海东
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
黄海东
;
胡天齐
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机构:
四川和晟达电子科技有限公司
四川和晟达电子科技有限公司
胡天齐
.
中国专利
:CN118360606A
,2024-07-19
[10]
铜钼合金膜的蚀刻液组合物
[P].
李恩庆
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李恩庆
;
金世训
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金世训
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申孝燮
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申孝燮
;
李宝妍
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李宝妍
.
中国专利
:CN103668208B
,2014-03-26
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