用于切割玻璃基板的粘着片及切割玻璃基板的方法

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专利类型
发明
申请号
CN03140927.X
申请日
2003-06-04
公开(公告)号
CN100380598C
公开(公告)日
2004-01-14
发明(设计)人
大川雄士
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H01L21304
IPC分类号
C03B3300
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
王玮
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
玻璃基板及玻璃基板的切割方法 [P]. 
刘家安 ;
高翔 ;
张莹 .
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[2]
玻璃基板的切割方法及玻璃基板的制造方法 [P]. 
植松利之 ;
高桥秀幸 ;
增田秀树 .
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[3]
一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法 [P]. 
毕研璞 .
中国专利 :CN108793713A ,2018-11-13
[4]
玻璃基板的切割方法 [P]. 
赵凯祥 ;
张俊骁 .
中国专利 :CN106277810A ,2017-01-04
[5]
玻璃基板的切割方法及切割装置 [P]. 
宫崎宇航 ;
西岛浩一 .
中国专利 :CN112299700A ,2021-02-02
[6]
用于切割玻璃基板的切割平台设备 [P]. 
邓启友 .
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[7]
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王军 ;
胡芳林 ;
周荧彬 ;
陈涛涛 ;
石志强 ;
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[8]
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叶丽雅 ;
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[9]
单板玻璃基板的切割方法 [P]. 
姚江波 .
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[10]
激光切割玻璃基板的方法 [P]. 
李兴华 ;
L·A·穆尔 .
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