玻璃基板的切割方法及切割装置

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专利类型
发明
申请号
CN202010641310.7
申请日
2020-07-06
公开(公告)号
CN112299700A
公开(公告)日
2021-02-02
发明(设计)人
宫崎宇航 西岛浩一
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
C03B3309
IPC分类号
代理机构
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413
代理人
袁波;刘继富
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
玻璃基板化学切割装置及化学切割方法 [P]. 
肖红星 .
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[2]
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周荧彬 ;
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[3]
玻璃基板切割装置、切割设备和切割方法 [P]. 
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何怀胜 ;
李青 ;
李赫然 ;
李震 ;
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石志强 .
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[4]
玻璃基板及玻璃基板的切割方法 [P]. 
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[5]
玻璃基板切割装置 [P]. 
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李赫然 ;
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张志刚 ;
赵玉乐 ;
王光祥 ;
刘言昌 ;
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李东东 .
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[6]
玻璃基板切割装置 [P]. 
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李兆廷 ;
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王洪韬 ;
丁晓锋 ;
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张艳超 ;
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[7]
玻璃基板切割装置 [P]. 
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[8]
玻璃基板切割装置 [P]. 
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[9]
玻璃基板切割装置 [P]. 
郭标荣 ;
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董光明 ;
陈涛涛 ;
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李俊生 .
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[10]
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