玻璃基板化学切割装置及化学切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410839442.5

申请日：

2014-12-30

公开(公告)号：

CN104556656A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

肖红星

申请人：

申请人地址：

432500 湖北省孝感市云梦县城北工业园区湖北优尼科光电技术股份有限公司

IPC主分类号：

C03B3302

IPC分类号：

C03C1500

代理机构：

北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348

代理人：

王伟锋;刘铁生

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611411570 IPC(主分类):C03B 33/02 专利申请号:2014108394425 申请日:20141230
2015-04-29	公开	公开
2017-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

玻璃基板化学切割装置 [P].

肖红星 .

中国专利 :CN204400818U ,2015-06-17

[2]

一种化学切割装置及化学切割方法 [P].

谢文武 ;

张峰 ;

董庆敏 .

中国专利 :CN117447089A ,2024-01-26

[3]

化学切割玻璃的方法 [P].

陈铭 ;

杨会良 ;

易伟华 .

中国专利 :CN103482878B ,2014-01-01

[4]

玻璃基板的切割方法及切割装置 [P].

宫崎宇航 ;

西岛浩一 .

中国专利 :CN112299700A ,2021-02-02

[5]

玻璃基板切割刀头及玻璃基板切割装置 [P].

王军 ;

胡芳林 ;

周荧彬 ;

陈涛涛 ;

石志强 ;

李震 .

中国专利 :CN215049681U ,2021-12-07

[6]

玻璃基板切割装置、切割设备和切割方法 [P].

刘源 ;

孔秀梅 ;

何怀胜 ;

李青 ;

李赫然 ;

李震 ;

赵玉乐 ;

李俊生 ;

石志强 .

中国专利 :CN119430635A ,2025-02-14

[7]

一种基板切割装置及基板切割方法 [P].

罗忠云 .

中国专利 :CN106597703B ,2017-04-26

[8]

玻璃基板切割装置 [P].

李青 ;

李赫然 ;

王俊明 ;

杨山立 ;

张志刚 ;

赵玉乐 ;

王光祥 ;

刘言昌 ;

郭以深 ;

李东东 .

中国专利 :CN216236687U ,2022-04-08

[9]

玻璃基板切割装置 [P].

吴慧源 ;

李兆廷 ;

苏记华 ;

宋建涛 ;

王洪韬 ;

丁晓锋 ;

李政华 ;

张艳超 ;

郭东 .

中国专利 :CN208038311U ,2018-11-02

[10]

玻璃基板切割装置 [P].

郭向阳 ;

刘立 ;

魏德皇 ;

郭锋 .

中国专利 :CN207659323U ,2018-07-27

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