玻璃基板切割装置、切割设备和切割方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410930635.5
申请日
2024-07-11
公开(公告)号
CN119430635A
公开(公告)日
2025-02-14
发明(设计)人
刘源 孔秀梅 何怀胜 李青 李赫然 李震 赵玉乐 李俊生 石志强
申请人
芜湖东旭光电科技有限公司 东旭科技集团有限公司
申请人地址
241000 安徽省芜湖市经济技术开发区万春街道纬二次路36号
IPC主分类号
C03B33/00
IPC分类号
C03B33/023 C03B33/03 C03B33/033 C03B33/037
代理机构
北京英创嘉友知识产权代理有限公司 11447
代理人
陈庆超
法律状态
实质审查的生效
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
玻璃基板切割设备 [P]. 
凌霄 ;
曹卉 ;
周涛 ;
朴成秀 ;
丁力 ;
王刘洋 .
中国专利 :CN216106625U ,2022-03-22
[2]
玻璃基板切割设备及其切割方法 [P]. 
李青 ;
李赫然 ;
杨道辉 ;
李俊生 ;
李斌 ;
张北斗 ;
韩春林 .
中国专利 :CN112876055B ,2021-06-01
[3]
玻璃基板切割装置 [P]. 
崔海舰 ;
史伟华 ;
蔡冬利 ;
郑权 .
中国专利 :CN207904134U ,2018-09-25
[4]
玻璃基板切割设备 [P]. 
宋义锋 ;
李兆廷 ;
李震 ;
张桂龙 ;
杨静怡 ;
许伟 ;
王建平 ;
李斌 .
中国专利 :CN206069698U ,2017-04-05
[5]
玻璃基板切割设备 [P]. 
王玉 ;
王刘洋 ;
唐壮 ;
丁力 .
中国专利 :CN215327741U ,2021-12-28
[6]
玻璃基板切割设备 [P]. 
匡少鹏 .
中国专利 :CN222556822U ,2025-03-04
[7]
玻璃基板的切割方法及切割装置 [P]. 
宫崎宇航 ;
西岛浩一 .
中国专利 :CN112299700A ,2021-02-02
[8]
玻璃基板切割装置 [P]. 
李青 ;
李赫然 ;
王俊明 ;
杨山立 ;
张志刚 ;
赵玉乐 ;
王光祥 ;
刘言昌 ;
郭以深 ;
李东东 .
中国专利 :CN216236687U ,2022-04-08
[9]
玻璃基板切割装置 [P]. 
吴慧源 ;
李兆廷 ;
苏记华 ;
宋建涛 ;
王洪韬 ;
丁晓锋 ;
李政华 ;
张艳超 ;
郭东 .
中国专利 :CN208038311U ,2018-11-02
[10]
玻璃基板切割装置 [P]. 
郭向阳 ;
刘立 ;
魏德皇 ;
郭锋 .
中国专利 :CN207659323U ,2018-07-27