一种金刚石颗粒增强金属基复合材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010363819.X

申请日：

2020-04-30

公开(公告)号：

CN111519076A

公开(公告)日：

2020-08-11

发明(设计)人：

史长明

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市武侯区科华北路141号附1号

IPC主分类号：

C22C2600

IPC分类号：

C22C104 B22F102 B22F304 B22F3105 B22F315

代理机构：

成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229

代理人：

李蕊

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 26/00 申请公布日:20200811
2020-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 26/00 申请日:20200430
2020-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

电子封装用金刚石增强金属基复合材料及其制备方法 [P].

甘可可 ;

祁更新 ;

陈晓 ;

陈乐生 .

中国专利 :CN101649400A ,2010-02-17

[2]

一种高体量金刚石增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

周科朝 ;

马莉 ;

康翱龙 .

中国专利 :CN111471978A ,2020-07-31

[3]

一种陶瓷颗粒增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

柯德庆 ;

潘应君 ;

吴腾 ;

李航 ;

汪威 .

中国专利 :CN118563211A ,2024-08-30

[4]

金刚石颗粒增强金属基复合材料无压烧结制备方法 [P].

谭占秋 ;

范根莲 ;

马英霞 ;

李志强 .

中国专利 :CN117512376A ,2024-02-06

[5]

一种梯度硼掺杂金刚石增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

马莉 ;

周科朝 ;

康翱龙 .

中国专利 :CN111778506A ,2020-10-16

[6]

一种金刚石/金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

周科朝 ;

马莉 ;

黄开塘 ;

李俊 .

中国专利 :CN113802180A ,2021-12-17

[7]

一种片状金刚石增强金属基复合材料及制备方法 [P].

马莉 ;

魏秋平 ;

周科朝 ;

余志明 ;

李志友 .

中国专利 :CN105220049B ,2016-01-06

[8]

一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化结构 [P].

史长明 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN206799715U ,2017-12-26

[9]

一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化方法及结构 [P].

史长明 ;

刘兴胜 .

中国专利 :CN106995896A ,2017-08-01

[10]

一种金刚石颗粒增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

胡泽艺 ;

范才河 ;

李普宇 ;

刘玮 ;

罗益超 ;

赵学远 ;

阳建君 .

中国专利 :CN120272770A ,2025-07-08

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