电子封装用金刚石增强金属基复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910055065.5

申请日：

2009-07-20

公开(公告)号：

CN101649400A

公开(公告)日：

2010-02-17

发明(设计)人：

甘可可祁更新陈晓陈乐生

申请人：

申请人地址：

325603浙江省乐清市北白象镇塘下工业区

IPC主分类号：

C22C110

IPC分类号：

C22C105 C22C3200 C22C2902 H01L2150

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-04-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101000980175 IPC(主分类):C22C 1/10 专利申请号:2009100550655 申请日:20090720
2011-04-20	授权	授权
2010-02-17	公开	公开

共 50 条

[1]

金刚石颗粒增强金属基复合材料无压烧结制备方法 [P].

谭占秋 ;

范根莲 ;

马英霞 ;

李志强 .

中国专利 :CN117512376A ,2024-02-06

[2]

一种金刚石颗粒增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

史长明 .

中国专利 :CN111519076A ,2020-08-11

[3]

一种片状金刚石增强金属基复合材料及制备方法 [P].

马莉 ;

魏秋平 ;

周科朝 ;

余志明 ;

李志友 .

中国专利 :CN105220049B ,2016-01-06

[4]

三维网络金刚石骨架增强金属基复合材料及制备方法 [P].

马莉 ;

魏秋平 ;

周科朝 ;

余志明 ;

李志友 .

中国专利 :CN105112754B ,2015-12-02

[5]

高导热性金刚石增强金属基复合材料的制备方法 [P].

何晓云 ;

田强 ;

陈永明 .

中国专利 :CN120619358A ,2025-09-12

[6]

一种高体量金刚石增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

周科朝 ;

马莉 ;

康翱龙 .

中国专利 :CN111471978A ,2020-07-31

[7]

一种电子封装用金刚石/金属高导热金属基复合材料及制备方法 [P].

杨博 ;

南福东 ;

张兆瑞 ;

夏思雨 .

中国专利 :CN119040681A ,2024-11-29

[8]

一种电子封装用金刚石/金属高导热金属基复合材料及制备方法 [P].

杨博 ;

南福东 ;

张兆瑞 ;

夏思雨 .

中国专利 :CN119040681B ,2025-03-14

[9]

一种梯度硼掺杂金刚石增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

马莉 ;

周科朝 ;

康翱龙 .

中国专利 :CN111778506A ,2020-10-16

[10]

一种制备金刚石增强金属基复合材料的混料方法 [P].

朱嘉琦 ;

高明 ;

王永杰 ;

韩杰才 .

中国专利 :CN102277510B ,2011-12-14

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