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一种电子封装用金刚石/金属高导热金属基复合材料及制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411532095.1
申请日：
2024-10-30
公开(公告)号：
CN119040681B
公开(公告)日：
2025-03-14
发明(设计)人：
杨博 南福东 张兆瑞 夏思雨
申请人：
陕西陕煤启远科技有限公司
申请人地址：
714025 陕西省渭南市高新技术产业开发区良田街道办朝阳大街西段62号
IPC主分类号：
C22C1/05
IPC分类号：
B22F1/142 B22F1/16 B22F1/18 B22F3/14 C09K5/14 C22C26/00 C22C21/00 C22C9/00 C22C32/00 H01L21/48 H01L23/373
代理机构：
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人：
安彦彦
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-12-17 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C22C 1/05申请日:20241030
2024-11-29 公开 公开
2025-03-14 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电子封装用金刚石/金属高导热金属基复合材料及制备方法 [P]. 
杨博 ;
南福东 ;
张兆瑞 ;
夏思雨 .
中国专利 :CN119040681A ,2024-11-29
[2]
电子封装用金刚石增强金属基复合材料及其制备方法 [P]. 
甘可可 ;
祁更新 ;
陈晓 ;
陈乐生 .
中国专利 :CN101649400A ,2010-02-17
[3]
高导热性金刚石增强金属基复合材料的制备方法 [P]. 
何晓云 ;
田强 ;
陈永明 .
中国专利 :CN120619358A ,2025-09-12
[4]
一种定向高导热金刚石/金属基复合材料的制备方法 [P]. 
姚建华 ;
王健君 ;
李波 .
中国专利 :CN111421141B ,2020-07-17
[5]
一种金刚石/金属基复合材料的高效制备方法 [P]. 
梁雪 ;
李会 ;
杨文澍 ;
修子扬 ;
武高辉 ;
陈国钦 ;
周畅 ;
芶华松 ;
姜龙涛 ;
康鹏超 ;
乔菁 .
中国专利 :CN112935249B ,2021-06-11
[6]
一种高导热低膨胀超薄片金刚石-金属基复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
魏秋平 ;
周科朝 ;
马莉 ;
黄开塘 ;
李俊 .
中国专利 :CN113789463B ,2021-12-14
[7]
金刚石金属基高导热复合材料磁控溅射装置 [P]. 
李新中 ;
刘仕超 ;
雷定中 ;
王帆 ;
朱明 ;
程东霁 .
中国专利 :CN115572953B ,2024-04-26
[8]
一种刻蚀金刚石合成金属基复合材料及其制备方法 [P]. 
杨博 ;
南福东 ;
张兆瑞 ;
夏思雨 .
中国专利 :CN117965935A ,2024-05-03
[9]
金刚石金属基高导热复合材料磁控溅射装置 [P]. 
李新中 ;
刘仕超 ;
雷定中 ;
王帆 ;
朱明 ;
程东霁 .
中国专利 :CN115572953A ,2023-01-06
[10]
一种片状金刚石增强金属基复合材料及制备方法 [P]. 
马莉 ;
魏秋平 ;
周科朝 ;
余志明 ;
李志友 .
中国专利 :CN105220049B ,2016-01-06
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